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XC3S1200E-5FGG320C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:320-BGA
- 技术参数:IC FPGA 250 I/O 320FBGA
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XC3S1200E-5FGG320C技术参数详情说明:
XC3S1200E-5FGG320C是Xilinx Spartan-3E系列的一款中等规模FPGA,提供120万门逻辑资源和2168个逻辑单元,配合516KB的嵌入式RAM,以及250个I/O接口,能够处理复杂的逻辑运算和数据处理任务。其低功耗设计(1.14V-1.26V工作电压)使其成为对能效敏感应用的理想选择。
这款FPGA的工作温度范围达0°C-85°C,适合工业控制、通信设备、汽车电子等可靠性要求高的场景。320-BGA封装不仅提供了良好的散热性能,还支持紧凑的PCB布局,特别适合空间受限但需要高性能处理能力的应用环境。
- 制造商产品型号:XC3S1200E-5FGG320C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 250 I/O 320FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-3E
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:2168
- 逻辑元件/单元数:19512
- 总RAM位数:516096
- I/O数:250
- 栅极数:1200000
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:320-BGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC3S1200E-5FGG320C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC3S1200E-5FGG320C采购说明:
XC3S1200E-5FGG320C是Xilinx公司Spartan-3E系列的一款高性能FPGA芯片,采用先进的90nm工艺制造,具备1200个逻辑单元资源,总等效逻辑门数约20,000个,采用320引脚的FGG封装形式。
核心资源特性:
- 逻辑资源:1200个逻辑单元,提供约20,000个等效逻辑门
- 存储资源:72KB的块RAM和216KB的分布式RAM,满足数据缓存需求
- 时钟管理:4个专用全局时钟缓冲器和24个数字时钟管理器(DCM)
- I/O资源:支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL等
- 配置选项:支持主模式、从模式和边界扫描模式
性能特点:
- 速度等级:-5表示最高5纳秒的传输延迟,确保高速运算
- 工作电压:核心电压1.2V,I/O电压支持多种选择
- 功耗:低功耗设计,静态功耗仅几毫瓦,适合对能耗敏感的应用
- 工作温度:商业级(0°C至85°C)和工业级(-40°C至100°C)可选
典型应用场景:
XC3S1200E-5FGG320C广泛应用于工业自动化控制、通信设备、消费电子产品、汽车电子、医疗设备和测试测量设备等领域。其强大的逻辑处理能力和丰富的I/O资源使其成为原型设计和中小规模生产的理想选择。
作为专业的Xilinx代理,我们提供原厂正品的XC3S1200E-5FGG320C芯片,并提供完整的技术支持和解决方案。我们的产品经过严格的质量检测,确保每一颗芯片都符合Xilinx的标准和要求,为客户提供可靠的产品保障。

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