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XC3S1000-5FTG256C技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,256-FTBGA
  • 技术参数:IC FPGA 173 I/O 256FTBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC3S1000-5FTG256C技术参数详情说明:

XC3S1000-5FTG256C是Xilinx Spartan-3系列FPGA中的高密度型号,拥有17280个逻辑单元和442368位RAM资源,配合173个I/O接口,能够满足复杂逻辑处理和大量数据交互需求。其1.14V-1.26V的低电压设计和256-FTBGA封装使其在保持高性能的同时兼顾了功耗和空间效率,特别适合对成本敏感但需要中等规模逻辑资源的应用场景。

这款FPGA凭借其工业级工作温度范围(0°C-85°C)和表面贴装封装特性,在工业控制、通信设备和消费电子领域有着广泛应用。无论是作为协处理器加速特定算法,还是实现定制化的数字逻辑功能,XC3S1000-5FTG256C都能提供灵活且可靠的解决方案,帮助工程师快速实现产品差异化并缩短开发周期。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC3S1000-5FTG256C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 173 I/O 256FTBGA
  • 系列:Spartan-3
  • LAB/CLB 数:1920
  • 逻辑元件/单元数:17280
  • 总 RAM 位数:442368
  • I/O 数:173
  • 栅极数:1000000
  • 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:256-LBGA
  • 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC3S1000-5FTG256C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC3S1000-5FTG256C采购说明:

XC3S1000-5FTG256C是Xilinx公司Spartan-3系列中的中高端FPGA器件,采用先进的90nm工艺制造,提供约100万系统门的逻辑资源,满足复杂数字系统的设计需求。该器件拥有丰富的逻辑资源,包括大量可配置逻辑块(CLB)、分布式RAM和专用乘法器,能够高效实现各种数字逻辑功能。

核心特性:XC3S1000-5FTG256C配备多达1728个逻辑单元,24个18x18位硬件乘法器,72KB的块RAM资源,以及8个数字时钟管理器(DCM),支持高精度时钟生成和相位调整。其256个I/O引脚支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL等,便于与各种外围设备接口。

该FPGA器件具有灵活的配置方式,支持从JTAG、SPI到SelectMap等多种配置模式,可通过外部存储器加载配置数据,实现现场可重构功能。其低功耗设计和-5速度等级确保在提供高性能的同时保持较低的功耗消耗。

典型应用:作为Xilinx中国代理,我们推荐XC3S1000-5FTG256C应用于工业自动化、通信设备、消费电子、汽车电子等领域。特别适合需要中等规模逻辑资源、高速数据处理和多种I/O接口的场合,如电机控制、图像处理、协议转换、数据采集等。

XC3S1000-5FTG256C采用256引脚FTG封装,提供良好的电气特性和散热性能,适合空间受限的应用环境。该器件支持Xilinx的完整开发工具链,包括ISE设计套件,提供从设计输入、综合、实现到配置的完整解决方案,大大缩短产品开发周期。

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