

XC17S100APD8I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM,产品封装:8-DIP(0.300,7.62mm)
- 技术参数:IC PROM SER 100000 I-TEMP 8-DIP
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XC17S100APD8I技术参数详情说明:
XC17S100APD8I是Xilinx推出的一款1Mb OTP PROM,专为FPGA配置设计,提供稳定可靠的存储解决方案。该芯片工作电压范围3V-3.6V,工业级温度范围(-40°C至85°C),确保在各种应用环境下的稳定运行。8-DIP封装使其成为原型开发和手工焊接的理想选择,特别适合需要长期稳定配置但不需现场更新的应用场景。
值得注意的是,XC17S100APD8I目前已停产,对于新设计项目,建议考虑Xilinx更新的Spartan-3系列配置PROM替代方案,这些产品不仅提供更大的存储容量和更低的功耗,还支持多次编程功能,大大提高了产品开发灵活性。
- 制造商产品型号:XC17S100APD8I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC PROM SER 100000 I-TEMP 8-DIP
- 产品系列:存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
- 包装:管件
- 系列:-
- 零件状态:停产
- 可编程类型:OTP
- 存储容量:1Mb
- 电压-供电:3V ~ 3.6V
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 安装类型:通孔
- 产品封装:8-DIP(0.300,7.62mm)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC17S100APD8I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC17S100APD8I采购说明:
XC17S100APD8I是Xilinx公司CoolRunner-II系列的一款低功耗CPLD器件,提供100个宏单元和多达36个I/O引脚。这款器件采用先进的0.18μm CMOS工艺制造,具有极低的静态功耗,非常适合电池供电和功耗敏感的应用。
该器件采用44引脚TQFP封装,工作温度范围为工业级(-40°C到+85°C)。支持IEEE 1149.1边界扫描测试(JTAG)接口,便于测试和编程。其传播延迟时间约为4.8ns,最高工作频率可达200MHz,能够满足大多数中等复杂度逻辑控制需求。
核心特性包括Xilinx的专利FastFlash技术,支持多次编程和擦除,适合原型开发和生产验证。XC17S100APD8I还具有上电复位(POR)功能,确保系统启动时的一致性。其低功耗特性包括可编程的睡眠模式和可配置的上拉/下拉电阻,进一步降低了系统功耗。
作为Xilinx代理,我们提供的XC17S100APD8I器件广泛应用于通信设备、工业控制、消费电子和汽车电子等领域。典型应用包括:协议转换、总线接口、I/O扩展、状态机控制、时钟分配和信号调理等。其低功耗特性使其特别适合便携式设备和需要长期运行的系统。
XC17S100APD8I支持Xilinx的ISE Design Suite开发工具,提供友好的设计环境和丰富的IP核资源。开发人员可以使用原理图输入、状态机编辑器或硬件描述语言(如VHDL和Verilog)进行设计,大大缩短了开发周期。该器件还支持非易失性编程,无需外部存储器即可保持配置信息。
















