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XC7A15T-3CSG324E 图片

XC7A15T-3CSG324E技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:324-LFBGA,CSPBGA
  • 技术参数:IC FPGA 210 I/O 324CSBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC7A15T-3CSG324E的技术资料下载
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XC7A15T-3CSG324E技术参数详情说明:

XC7A15T-3CSG324E是Xilinx Artix-7系列中的FPGA芯片,拥有16,640个逻辑单元和921.6KB的片上RAM资源,配合210个I/O接口,为中等复杂度应用提供了灵活的硬件解决方案。其低功耗设计(0.95V~1.05V供电)和324-LFBGA封装使其在空间和功耗敏感的应用中表现出色。

这款FPGA特别适合原型验证、嵌入式系统控制和中等规模数据处理任务,丰富的逻辑资源和I/O接口使其能够处理多种接口协议和算法实现。对于需要快速迭代设计的项目,XC7A15T-3CSG324E的可编程特性提供了极大的设计灵活性,是通信、工业控制和消费电子领域理想的选择。

  • 制造商产品型号:XC7A15T-3CSG324E
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 210 I/O 324CSBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Artix-7
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:1300
  • 逻辑元件/单元数:16640
  • 总RAM位数:921600
  • I/O数:210
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.95V ~ 1.05V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:324-LFBGA,CSPBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7A15T-3CSG324E现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC7A15T-3CSG324E采购说明:

XC7A15T-3CSG324E是Xilinx公司推出的Artix-7系列FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,具有15K逻辑单元资源,适用于工业级温度范围。作为Xilinx中国代理,我们提供原装正品和专业技术支持。

该芯片的核心特性包括:

逻辑资源:XC7A15T-3CSG324E配备了约15K逻辑单元,90K系统门,提供丰富的逻辑资源用于实现复杂的数字逻辑功能。芯片包含215个DSP48 slices,每个包含48位乘法器、累加器和逻辑单元,非常适合数字信号处理应用。

存储资源:芯片内置270KB分布式RAM和960KB块RAM,支持多种存储配置,满足高速缓存和数据存储需求。同时提供多个时钟管理模块,包括MMCM和PLL,提供灵活的时钟管理功能。

高速IO接口:该芯片支持高达1.6Gbps的DDR3接口,以及多种高速IO标准如LVDS、SSTL、HSTL等,便于与各种外部设备连接。芯片还提供多个高速收发器,支持PCIe Gen2和SATA等应用。

应用领域:XC7A15T-3CSG324E广泛应用于工业控制、通信设备、测试测量、汽车电子等领域。特别适合需要高性能、低功耗和可靠性的应用场景,如工业自动化、信号处理、数据采集等。

封装与可靠性:采用324引脚CSG封装,提供良好的电气特性和散热性能。芯片支持-40°C到+100°C的工业级温度范围,确保在各种恶劣环境下的稳定运行。

作为专业的FPGA解决方案,XC7A15T-3CSG324E结合了Xilinx先进的开发工具和IP核,为客户提供完整的软硬件解决方案,加速产品开发进程,缩短上市时间。

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