

XC7A12T-L1CPG238I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:238-LFBGA,CSPBGA
- 技术参数:IC FPGA 106 I/O 238BGA
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XC7A12T-L1CPG238I技术参数详情说明:
XC7A12T-L1CPG238I是Xilinx Artix-7系列中的中低密度FPGA,提供12800个逻辑单元和737Kb RAM,配合106个I/O口,为嵌入式系统设计提供灵活的硬件加速解决方案。其0.95V~1.05V的低工作电压和-40°C~100°C的工业级温度范围,使其特别适合对功耗和稳定性要求严苛的工业控制、通信设备和原型验证场景。
这款238-LFBGA封装的FPGA凭借Xilinx成熟的开发工具链和丰富的IP核资源,可显著缩短产品上市时间,降低系统复杂度。对于需要定制逻辑处理但又不愿投入高端FPGA成本的项目,XC7A12T-L1CPG238I提供了性能与成本的理想平衡点,是中小规模数字系统开发的理想选择。
- 制造商产品型号:XC7A12T-L1CPG238I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 106 I/O 238BGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Artix-7
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:1000
- 逻辑元件/单元数:12800
- 总RAM位数:737280
- I/O数:106
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:238-LFBGA,CSPBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7A12T-L1CPG238I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC7A12T-L1CPG238I采购说明:
XC7A12T-L1CPG238I是Xilinx Artix-7系列中的高性能FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,提供卓越的性能与功耗平衡。作为Xilinx中国代理供应的产品,这款FPGA特别适合需要高密度逻辑资源和低功耗的工业应用。
该芯片拥有约12K逻辑单元,提供丰富的DSP slices和Block RAM资源,支持高达1.8Gbps的高速收发器。其低功耗设计使其在保持高性能的同时,显著降低了整体系统功耗,延长电池供电设备的运行时间。
关键特性包括238引脚CPG封装,支持多种I/O标准,包括LVDS、TMDS等。芯片内置PCI Express端点控制器,可直接用于高速数据传输应用。其灵活的时钟管理资源支持多种时钟域设计,满足复杂系统的时序需求。
XC7A12T-L1CPG238I支持Xilinx Vivado设计套件,提供完整的开发工具链和IP核生态系统,加速产品开发进程。其工业级温度范围(-40°C至+100°C)确保在严苛环境下的稳定运行,适合工业控制、医疗设备、通信基站等多种应用场景。
在典型应用中,这款FPGA可用于实现数字信号处理、协议转换、系统控制等功能。其高性能逻辑资源和丰富的I/O接口使其成为原型验证和小批量生产的理想选择,同时支持Xilinx的Partial Reconfiguration功能,可实现系统的动态重构,提高资源利用效率。
















