XAZU2EG-1SFVC784I技术参数
- 制造厂商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：784-BFBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
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XAZU2EG-1SFVC784I技术参数详情说明：
XAZU2EG-1SFVC784I作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的高性能解决方案，集成了四核ARM Cortex-A53与双核ARM Cortex-R5处理器，结合103K+逻辑单元的FPGA架构，为复杂嵌入式系统提供了卓越的处理能力与可编程灵活性。其1.2GHz主频和工业级-40°C至100°C工作温度范围，使其成为工业控制、通信设备和边缘计算应用的理想选择。
该芯片丰富的接口资源包括CANbus、IC、SPI、USB等，确保了与各类外设的无缝连接。ARM Mali-400 MP2图形处理器和2MB RAM支持图形密集型应用，而784-BFBGA封装则在有限空间内提供了高密度I/O连接，特别适合空间受限但对性能要求严苛的嵌入式系统设计。
- 制造商产品型号：XAZU2EG-1SFVC784I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG
- 零件状态：有源
- 架构：MPU，FPGA
- 核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小：-
- RAM大小：1，2MB
- 外设：DMA，WDT
- 连接能力：CANbus，IC，SPI，UART/USART，USB
- 速度：500MHz，1.2GHz
- 主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，103K+ 逻辑单元
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：784-BFBGA，FCBGA
- 更多产品技术参数细节，请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴，我们长期提供XAZU2EG-1SFVC784I现货供应，支持技术选型与替代方案，欢迎咨询获取最新价格及资料。
XAZU2EG-1SFVC784I采购说明：
XAZU2EG-1SFVC784I是Xilinx公司推出的一款高性能FPGA（现场可编程门阵列）器件，采用先进的28nm低功耗工艺制造，为各种复杂逻辑应用提供强大解决方案。
该芯片集成了丰富的逻辑资源，包括大量LUT（查找表）、触发器和DSP切片，支持复杂的数字信号处理和逻辑运算。其高性能架构设计使其能够处理高达数Gbps的数据速率，满足高速计算和通信需求。
作为Xilinx总代理提供的XAZU2EG-1SFVC784I配备了高速收发器，支持多种高速接口协议，如PCIe、Ethernet、SATA等。芯片还包含大容量块RAM和分布式RAM，为数据缓存和存储提供充足资源。
XAZU2EG-1SFVC784I采用先进的电源管理技术，支持动态功耗调整，可根据工作负载灵活调整功耗，在保证性能的同时最大化能效比。该器件支持多种温度等级，适用于工业、通信、医疗和航空航天等不同领域。
开发方面，XAZU2EG-1SFVC784I支持Xilinx Vivado设计套件，提供完整的开发工具链和IP核资源，加速产品开发进程。其灵活的架构和丰富的特性使其成为原型设计、验证和小批量生产的理想选择，同时也是大规模生产前的重要验证平台。
