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XC7A12T-1CSG325C 图片

XC7A12T-1CSG325C技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:324-LFBGA,CSPBGA
  • 技术参数:IC FPGA 150 I/O 325CSBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC7A12T-1CSG325C技术参数详情说明:

XC7A12T-1CSG325C是Xilinx Artix-7系列的中等规模FPGA,提供12800个逻辑单元和丰富的737KB内存资源,配合150个I/O接口,为中等复杂度应用提供足够的可编程逻辑资源。其低功耗设计(0.95V~1.05V)特别适合对能效有要求的工业和通信设备。

这款FPGA的表面贴装封装和宽工作温度范围(0°C~85°C)使其成为嵌入式系统、原型开发和定制逻辑应用的理想选择。可编程特性让工程师能够根据具体需求灵活配置硬件逻辑,加速产品开发周期,同时降低系统成本和板级空间占用。

  • 制造商产品型号:XC7A12T-1CSG325C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 150 I/O 325CSBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Artix-7
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:1000
  • 逻辑元件/单元数:12800
  • 总RAM位数:737280
  • I/O数:150
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.95V ~ 1.05V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:324-LFBGA,CSPBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7A12T-1CSG325C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC7A12T-1CSG325C采购说明:

XC7A12T-1CSG325C是Xilinx公司Artix-7系列中的高性能FPGA芯片,采用28nm低功耗工艺制造,提供卓越的性能与能效比。作为Xilinx Xilinx授权代理,我们提供原厂正品保障,确保客户获得最佳的技术支持和产品品质。

该芯片拥有约12K逻辑单元,包含22,800个逻辑单元和40,000个等效逻辑门,支持高达250MHz的系统性能。其内部集成了6.8Mb的Block RAM和1,800 Kb的分布式RAM,为复杂算法和数据处理提供充足的存储资源。芯片配备23,040个输入/输出逻辑单元,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL等,满足不同应用场景的需求。

XC7A12T-1CSG325C配备了90个18×18乘法器的DSP48E1切片,每秒可执行超过250亿次乘加运算,非常适合数字信号处理、图像处理和高速计算应用。芯片还支持多个PCI Express Gen2/Gen3通道,提供高达8GT/s的带宽,适用于高速数据传输和通信系统。其内置的时钟管理单元提供精确的时钟分配和相位管理,确保系统时序的可靠性。

在应用方面,XC7A12T-1CSG325C广泛应用于工业自动化、医疗设备、通信基站、雷达系统、航空航天等领域。其低功耗特性特别适合对能效要求高的嵌入式应用,而其高可靠性和稳定性使其成为关键任务系统的理想选择。芯片支持多种开发工具,包括Xilinx Vivado设计套件,提供完整的IP核、仿真工具和调试环境,加速产品开发进程。

作为Xilinx官方授权代理商,我们不仅提供原厂正品保证,还提供全面的技术支持、供应链保障和物流服务,确保客户项目顺利推进。XC7A12T-1CSG325C凭借其强大的性能和灵活性,能够满足各种复杂应用需求,是工程师们实现创新设计的理想选择。

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