

XC7VX330T-L2FFG1761E技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1761-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 650 I/O 1761FCBGA
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XC7VX330T-L2FFG1761E技术参数详情说明:
XC7VX330T-L2FFG1761E作为Xilinx Virtex-7系列的旗舰FPGA,凭借326K逻辑单元和27MB嵌入式RAM,为高端计算应用提供强大处理能力。其650个高速I/O接口支持复杂系统连接,适合通信基站、雷达系统和数据中心加速卡等对性能要求严苛的场景。
这款低功耗FPGA工作电压范围窄(0.97-1.03V)但性能卓越,在0-100°C工业温度范围内稳定运行,1761-FCBGA封装提供高密度互连。对于需要大规模并行处理和定制逻辑加速的设计,该芯片是理想选择,特别适合航空航天、国防和高端工业控制等需要长期稳定供货的关键应用。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7VX330T-L2FFG1761E
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 650 I/O 1761FCBGA
- 系列:Virtex-7
- LAB/CLB 数:25500
- 逻辑元件/单元数:326400
- 总 RAM 位数:27648000
- I/O 数:650
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 100°C
- 封装/外壳:1760-BBGA, FCBGA
- 供应商器件封装:1761-FCBGA(42.5x42.5)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7VX330T-L2FFG1761E现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC7VX330T-L2FFG1761E采购说明:
XC7VX330T-L2FFG1761E是Xilinx公司Virtex-7系列中的高端FPGA产品,采用先进的28nm工艺制造,提供了卓越的性能和功耗效率。作为Xilinx代理,我们提供这款高性能FPGA的完整技术支持和解决方案。
核心资源与架构:XC7VX330T-L2FFG1761E包含约330,000个逻辑单元,提供丰富的查找表(LUT)和触发器资源。该芯片拥有48,000KB的块RAM和2160KB的分布式RAM,支持高达1.8TB/s的内存带宽。此外,芯片还集成了2160个DSP48E1 slice,每个提供48x48位乘法能力,非常适合信号处理和算法加速应用。
高速I/O与收发器:这款FPGA配备了20个GTX/GTH收发器,支持高达28.5Gbps的高速串行数据传输。同时,它还提供160个高速I/O bank,支持DDR3 SDRAM接口,最高数据速率可达1866Mbps。这些特性使其成为高速通信系统、数据中心和测试测量设备的理想选择。
时钟管理:XC7VX330T-L2FFG1761E内置了多个PLL和MMCM时钟管理模块,提供灵活的时钟分配和频率综合能力,支持从MHz到GHz的广泛频率范围,确保系统时序的精确控制。
应用领域:凭借其强大的计算能力和高速I/O资源,这款FPGA广泛应用于高端通信设备、雷达系统、医疗成像、航空航天和国防电子等领域。在数据中心中,它可以用于加速AI/ML算法、网络包处理和存储系统;在工业领域,可用于实时控制、机器视觉和自动化系统。
开发环境:Xilinx提供完整的Vivado设计套件,支持HLS高层次综合、IP集成和系统级验证,大大缩短了产品开发周期。同时,该芯片支持部分重构功能,允许在不停止整个系统运行的情况下更新部分功能,提高了系统的灵活性和可靠性。
















