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XC7A12T-2CPG238I 图片

XC7A12T-2CPG238I技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:238-LFBGA,CSPBGA
  • 技术参数:IC FPGA 106 I/O 238BGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
  • 您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购
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XC7A12T-2CPG238I的技术资料下载
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XC7A12T-2CPG238I技术参数详情说明:

XC7A12T-2CPG238I是Xilinx Artix-7系列中的一款中规模FPGA,凭借12800个逻辑单元和737Kbit的RAM资源,为工程师提供了灵活且高效的解决方案。这款芯片采用低电压设计(0.95V-1.05V),在提供足够处理能力的同时保持了较低的功耗,特别适合对成本敏感但需要一定计算能力的应用场景。

238-BGA紧凑封装和106个I/O接口使其成为工业控制、通信设备和消费电子的理想选择。宽广的工作温度范围(-40°C~100°C)确保了系统在各种环境下的可靠性。Artix-7系列的成熟生态系统和丰富的IP核资源大大加速了产品开发周期,帮助工程师快速实现从原型到量产的转换。

  • 制造商产品型号:XC7A12T-2CPG238I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 106 I/O 238BGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Artix-7
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:1000
  • 逻辑元件/单元数:12800
  • 总RAM位数:737280
  • I/O数:106
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.95V ~ 1.05V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:238-LFBGA,CSPBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7A12T-2CPG238I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC7A12T-2CPG238I采购说明:

XC7A12T-2CPG238I是Xilinx公司Artix-7系列中的中低密度FPGA器件,采用先进的28nm工艺制造,集成了丰富的逻辑资源和高性能接口,为多种应用场景提供灵活的解决方案。

该器件拥有约12,000个逻辑单元,90个DSP48 slices,135KB的分布式RAM和1.35MB的块RAM资源,能够满足复杂信号处理和逻辑控制需求。其238引脚的PGGA封装设计,提供良好的散热性能和信号完整性,适合空间受限的应用环境。

核心特性:

  • 高性能28nm工艺,提供卓越的功耗效率
  • 支持高达266MHz的系统时钟频率
  • 集成PCIe Gen2 x4和Gigabit以太网收发器
  • 支持DDR3 SDRAM内存接口
  • 低功耗模式,支持多种电源管理选项

作为专业的Xilinx代理商,我们提供的XC7A12T-2CPG238I芯片均经过严格测试,确保100%原厂正品,并提供完整的技术文档和应用支持。该器件广泛应用于工业自动化、通信设备、测试测量、医疗电子等领域,能够满足高性能、低功耗的设计需求。

XC7A12T-2CPG238I的灵活架构使其特别适合需要定制逻辑功能的应用,同时其丰富的IP核和开发工具支持,可大幅缩短产品开发周期,降低系统成本。无论您是需要快速原型验证,还是大规模量产,这款FPGA都能提供可靠的技术支持。

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