

XC7A100T-1FGG676C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:676-BGA
- 技术参数:IC FPGA 300 I/O 676FBGA
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XC7A100T-1FGG676C技术参数详情说明:
XC7A100T-1FGG676C作为Xilinx Artix-7系列的FPGA芯片,提供7925个逻辑单元和近5MB的嵌入式RAM,结合300个I/O引脚,为工程师提供强大的可编程逻辑解决方案。其低功耗设计(0.95V-1.05V)和商用级工作温度范围,使其成为对功耗和稳定性有要求的理想选择,同时676-BGA封装确保了良好的信号完整性和散热性能。
这款FPGA芯片特别适合工业自动化、通信设备和嵌入式系统开发,能够灵活实现从简单逻辑到复杂数据处理的各种功能。其丰富的逻辑资源和存储容量足以应对大多数中高端应用场景,同时保持成本效益,是原型验证和小批量生产的理想选择,为工程师提供从概念到产品的高效开发路径。
- 制造商产品型号:XC7A100T-1FGG676C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 300 I/O 676FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Artix-7
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:7925
- 逻辑元件/单元数:101440
- 总RAM位数:4976640
- I/O数:300
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:676-BGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7A100T-1FGG676C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC7A100T-1FGG676C采购说明:
XC7A100T-1FGG676C是Xilinx公司Artix-7系列的高性能FPGA芯片,采用28nm低功耗工艺制造,提供约100K逻辑单元资源。该芯片集成了丰富的系统级功能,使其成为多种应用场景的理想选择。
核心特性:XC7A100T-1FGG676C拥有2160个DSP48 slices,提供强大的信号处理能力;240个18Kb Block RAM,总计约13.5Mb存储资源;以及240个分布式RAM。此外,该芯片还配备高速收发器,支持高达12.5Gbps的数据传输速率,适用于高速通信系统。
I/O资源:该芯片提供360个用户I/O,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL等。时钟管理方面,集成了6个MMCM和4个PLL,提供灵活的时钟分配和生成功能,满足复杂系统的时序要求。
应用领域:XC7A100T-1FGG676C广泛应用于工业自动化、通信设备、航空航天、医疗电子、测试测量和汽车电子等领域。其低功耗特性和高性能使其成为替代传统ASIC的理想选择,同时保持设计的灵活性。
作为Xilinx总代理,我们提供原厂正品XC7A100T-1FGG676C芯片,以及完整的技术支持和解决方案。我们的产品经过严格测试,确保质量和性能符合Xilinx官方标准,满足客户对可靠性和稳定性的高要求。
















