

XA3S500E-4FTG256I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,256-FTBGA
- 技术参数:IC FPGA 190 I/O 256FTBGA
- 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XA3S500E-4FTG256I技术参数详情说明:
XA3S500E-4FTG256I是Xilinx Spartan-3E XA系列中的高性能FPGA,提供10476个逻辑单元和368640位RAM,适合中等复杂度的数字逻辑处理。其500K门的容量和190个I/O端口使其成为工业控制、通信设备和原型验证的理想选择,低电压供电(1.14V-1.26V)确保了良好的能效比。
这款FPGA的宽工作温度范围(-40°C~100°C)使其特别适合严苛的工业环境,而256-FTBGA封装提供了紧凑的解决方案。对于需要快速原型开发或小批量生产的工程师而言,XA3S500E-4FTG256I提供了足够的灵活性和性能,能够满足从简单逻辑到复杂算法实现的各种需求。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XA3S500E-4FTG256I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 190 I/O 256FTBGA
- 系列:Spartan-3E XA
- LAB/CLB 数:1164
- 逻辑元件/单元数:10476
- 总 RAM 位数:368640
- I/O 数:190
- 栅极数:500000
- 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:256-LBGA
- 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XA3S500E-4FTG256I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XA3S500E-4FTG256I采购说明:
XA3S500E-4FTG256I是Xilinx公司Spartan-3系列中的FPGA芯片,采用先进的90nm工艺制造,具有高性能、低功耗和丰富的逻辑资源。作为Xilinx总代理,我们提供原厂正品,确保产品质量和可靠性。
该芯片拥有约500万门的逻辑容量,包含约5000个逻辑单元,支持复杂的数字逻辑设计。它配备了20个18位乘法器,适用于数字信号处理应用。内部存储资源包括20KB的块RAM和72KB的分布式RAM,为数据缓存和临时存储提供充足空间。
关键特性:
- 176个用户I/O,支持多种I/O标准
- 4个全局时钟缓冲器,确保时钟信号质量
- 支持JTAG和SelectMap配置方式
- 核心工作电压1.2V,I/O电压3.3V
- 256引脚封装,提供良好的散热性能
- -4速度等级,提供较高的工作频率
典型应用场景:
XA3S500E-4FTG256I广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子、医疗设备和测试测量等领域。在工业自动化中,它可用于实现复杂的控制逻辑和实时数据处理;在通信领域,可用于协议转换和信号处理;在医疗设备中,可用于实现图像处理和信号分析功能。
该芯片支持Xilinx完整的开发工具链,包括ISE设计套件,提供从设计输入、综合到实现的全流程支持。用户可利用丰富的IP核和参考设计,加速产品开发周期,降低开发成本。
作为Spartan-3系列的中高端产品,XA3S500E-4FTG256I在性能和成本之间取得了良好平衡,是中规模逻辑应用的理想选择。我们提供专业的技术支持和完善的售后服务,确保客户项目顺利实施。
















