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XC6VSX475T-L1FF1759C技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1759-FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 840 I/O 1759FCBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC6VSX475T-L1FF1759C技术参数详情说明:

XC6VSX475T-L1FF1759C是Xilinx Virtex 6 SXT系列中的高性能FPGA,拥有近50万逻辑单元和39MB内存资源,为复杂系统设计提供强大的并行处理能力。其840个高速I/O接口支持大规模数据交换,0.87V-0.93V的低功耗设计使它在高性能与能效比间取得完美平衡,特别适合通信基站和数据中心加速卡等应用场景。

这款FPGA采用FCBGA封装确保信号完整性,工作温度范围覆盖0°C至85°C,满足大多数工业级应用需求。丰富的逻辑资源和内存带宽使其能够同时处理多个数据流,为高端图像处理、雷达系统和工业自动化提供灵活的硬件加速解决方案,大幅提升系统性能并降低整体功耗。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6VSX475T-L1FF1759C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 840 I/O 1759FCBGA
  • 系列:Virtex 6 SXT
  • LAB/CLB 数:37200
  • 逻辑元件/单元数:476160
  • 总 RAM 位数:39223296
  • I/O 数:840
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.87 V ~ 0.93 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:1760-BBGA, FCBGA
  • 供应商器件封装:1759-FCBGA(42.5x42.5)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6VSX475T-L1FF1759C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC6VSX475T-L1FF1759C采购说明:

XC6VSX475T-L1FF1759C是Xilinx公司推出的Virtex-6系列FPGA芯片中的高端型号,采用先进的40nm工艺制造,具备高性能、低功耗的特性。作为Xilinx Virtex-6家族的重要成员,该芯片拥有高达475K的逻辑门资源,以及丰富的硬件资源,包括360个DSP48E1 slices、216个18Kb Block RAM和8个PCI Express端点模块。

该芯片支持高达500MHz的系统时钟频率,并集成了高速串行收发器,支持Gigabit Ethernet、PCI Express、SATA等高速接口标准。其1759引脚的封装形式提供了丰富的I/O资源,支持多种I/O标准,包括LVDS、HSTL、SSTL等,能够满足各种复杂应用场景的需求。

主要特性包括:

  • 高达475K逻辑单元,提供强大的逻辑处理能力
  • 360个DSP48E1 slices,每秒可处理高达1.2万亿次操作
  • 216个18Kb Block RAM,总容量达3.8Mb
  • 8个PCI Express端点模块,支持Gen1/Gen2协议
  • 24个RocketIO GTP收发器,支持高达6.5Gbps的数据传输
  • 丰富的时钟管理资源,包括6个CMT时钟管理模块

Xilinx一级代理提供XC6VSX475T-L1FF1759C的原厂正品,并提供完整的技术支持和解决方案。该芯片广泛应用于通信设备、数据中心、国防电子、航空航天、医疗成像等高端领域,特别是在需要高速信号处理和复杂逻辑运算的场景中表现出色。

通过Xilinx的Vivado设计套件,开发者可以充分利用该芯片的硬件资源,实现复杂的数字信号处理、图像处理、协议转换等功能。芯片还支持部分重配置功能,允许在系统运行时动态更新部分逻辑,提高了系统的灵活性和资源利用率。

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