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XC2VP70-7FFG1704C技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1704-FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 996 I/O 1704FCBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC2VP70-7FFG1704C技术参数详情说明:

XC2VP70-7FFG1704C是Xilinx Virtex-II Pro系列的高性能FPGA,拥有74448逻辑单元和996个I/O引脚,提供强大的数据处理能力和丰富的接口资源。其内置的6MB RAM资源为复杂算法实现提供了充足存储空间,1.425V-1.575V的宽电压范围设计确保了系统稳定性,适合通信设备、工业控制等高可靠性应用场景。

这款采用1704-FCBGA封装的FPGA芯片,凭借其高集成度和出色的性能表现,特别适合需要大规模逻辑处理和高速数据传输的系统设计。其0°C至85°C的工作温度范围使其能够在严苛的工业环境中稳定运行,为系统开发者提供了灵活且可靠的硬件平台,加速产品上市时间并降低整体开发成本。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC2VP70-7FFG1704C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 996 I/O 1704FCBGA
  • 系列:Virtex-II Pro
  • LAB/CLB 数:8272
  • 逻辑元件/单元数:74448
  • 总 RAM 位数:6045696
  • I/O 数:996
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:1704-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1704-FCBGA(42.5x42.5)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC2VP70-7FFG1704C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC2VP70-7FFG1704C采购说明:

XC2VP70-7FFG1704C是Xilinx公司Virtex-II Pro系列的一款高性能FPGA器件,采用1704引脚的FBGA封装,具有70K逻辑单元和7ns的高速处理能力。作为Xilinx代理,我们提供这款芯片的详细技术参数和应用指导。

该芯片集成了丰富的逻辑资源,包括分布式RAM、块RAM和高速DSP48模块,可满足复杂的信号处理需求。其内置的PowerPC处理器核心支持嵌入式系统开发,而RocketIO高速串行收发器则为高速数据传输提供了理想解决方案。

XC2VP70-7FFG1704C具有灵活的I/O特性,支持多种I/O标准,包括LVDS、HSTL和SSTL等,使其能够与各种外部设备无缝连接。芯片内的高级时钟管理模块提供精确的时钟分配和抖动控制,确保系统时序的精确性。

在应用方面,这款FPGA广泛应用于通信基站、雷达系统、医疗成像、航空航天和国防等领域。其高性能、高可靠性和丰富的功能使其成为这些 demanding 应用的理想选择。

作为专业的Xilinx授权分销商,我们提供XC2VP70-7FFG1704C的全系列产品支持,包括技术咨询服务、样品申请和批量采购等,确保客户能够获得最适合其应用需求的解决方案。

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