

XC6VSX475T-1FF1759C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1759-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 840 I/O 1759FCBGA
- 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
- 您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购

XC6VSX475T-1FF1759C技术参数详情说明:
XC6VSX475T-1FF1759C作为赛灵思Virtex 6 SXT系列的高性能FPGA,提供476K逻辑单元和39MB嵌入式内存,为复杂算法处理和高速数据转换提供强大计算能力。其840个I/O端口支持多通道数据接口,配合0.95-1.05V的低功耗设计,特别适合通信基站、雷达系统和高端视频处理等需要高吞吐量和实时响应的应用场景。
这款1760-BBGA封装的FPGA芯片在0-85℃工作温度范围内保持稳定性能,其37K CLB资源为系统集成提供了充足的设计灵活性。对于需要大规模并行处理和定制硬件加速的项目,该芯片能有效降低系统延迟并提升整体性能,是通信设备、工业自动化和航空航天领域实现高性能信号处理的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6VSX475T-1FF1759C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 840 I/O 1759FCBGA
- 系列:Virtex 6 SXT
- LAB/CLB 数:37200
- 逻辑元件/单元数:476160
- 总 RAM 位数:39223296
- I/O 数:840
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:1760-BBGA, FCBGA
- 供应商器件封装:1759-FCBGA(42.5x42.5)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6VSX475T-1FF1759C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC6VSX475T-1FF1759C采购说明:
XC6VSX475T-1FF1759C是Xilinx公司Virtex-6系列的高端FPGA器件,采用先进的40nm工艺制造,具备强大的逻辑处理能力和丰富的硬件资源。该芯片拥有475K逻辑单元,376K系统触发器,以及多达1176个用户I/O,为复杂逻辑设计提供了充足的资源支持。
核心特性:XC6VSX475T-1FF1759C集成了36个高性能DSP48A1 slice,每个提供48位乘法器、加法器和累加器功能,总处理能力高达864 GMACS,适用于高速信号处理算法。此外,该芯片配备15个GTX收发器,支持从100Mbps到11.18Gbps的多种数据速率,满足高速通信接口需求。
存储资源:该FPGA提供9.3Mb的分布式RAM和39.5Mb的块RAM,支持双端口操作,为数据缓存和缓冲提供了充足空间。同时,168个18x18乘法器单元可配置为DSP功能,进一步增强信号处理能力。
时钟管理:芯片内部集成了6个时钟管理模块(CMT),每个包含一个PLL和一个MMCM,提供灵活的时钟分配和抖动消除功能,确保系统时序的精确性。
典型应用:XC6VSX475T-1FF1759C广泛应用于高端通信设备、雷达系统、医学成像、视频处理、国防电子等领域。作为Xilinx授权代理,我们提供原厂正品保障和技术支持,确保客户获得最佳的设计体验和产品性能。
封装与电气特性:该芯片采用1759引脚的Flip-Chip BGA封装,支持1.2V核心电压和3.3V I/O电压,工作温度范围满足工业级应用需求。通过优化的功耗管理技术,在保证高性能的同时实现了较低的静态功耗。
















