

XA3S700A-4FGG484Q技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,484-FBGA
- 技术参数:IC FPGA 372 I/O 484FBGA
- 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XA3S700A-4FGG484Q技术参数详情说明:
XA3S700A-4FGG484Q是Xilinx Spartan-3A XA系列的工业级FPGA,凭借372个I/O口和1472个逻辑单元,为复杂逻辑设计提供了强大处理能力。其1.14V-1.26V的低工作电压和368640位RAM资源,特别适合对功耗敏感且需要大容量数据处理的应用场景。
该芯片的-40°C至125°C宽温工作范围和484-BBGA封装设计,使其成为工业控制、通信设备和汽车电子领域的理想选择。高集成度不仅简化了PCB设计,还显著降低了系统整体成本,为工程师提供了灵活的硬件加速解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XA3S700A-4FGG484Q
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 372 I/O 484FBGA
- 系列:Spartan-3A XA
- LAB/CLB 数:1472
- 逻辑元件/单元数:13248
- 总 RAM 位数:368640
- I/O 数:372
- 栅极数:700000
- 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 125°C
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FBGA(23x23)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XA3S700A-4FGG484Q现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XA3S700A-4FGG484Q采购说明:
XA3S700A-4FGG484Q是Xilinx公司Spartan-3系列的一款高性能FPGA芯片,采用先进的90nm工艺制造,具有低成本、低功耗的特点,适合多种工业和消费类电子应用。
该芯片提供约700K系统门的逻辑资源,包含约12,000个逻辑单元,能够满足复杂逻辑设计需求。芯片内嵌360Kb Block RAM和360Kb分布式RAM,为数据处理提供充足的存储资源。此外,还集成了约20个18x18硬件乘法器,能够高效执行数字信号处理算法。
XA3S700A-4FGG484Q采用484引脚BGA封装,提供丰富的I/O资源,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL等,能够与各种外部设备无缝连接。芯片具有-4速度等级,提供较高的工作频率,适合高速数据处理应用。
作为Xilinx一级代理,我们为客户提供原厂正品保证和专业技术支持。XA3S700A-4FGG484Q广泛应用于工业自动化、通信设备、消费电子、汽车电子等领域,能够满足各种复杂逻辑控制和信号处理需求。
该芯片支持Xilinx完整的开发工具链,包括ISE Design Suite,提供强大的设计、仿真和实现功能。开发者可以使用VHDL或Verilog HDL进行设计,也可以使用IP核加速开发进程。芯片还支持JTAG编程和边界扫描测试,便于系统调试和故障诊断。
XA3S700A-4FGG484Q具有低功耗特性,支持多种电源管理模式,包括静态和动态功耗管理,能够满足绿色电子产品的需求。芯片工作温度范围宽广,适合工业级应用环境,可靠性高,使用寿命长。
















