

XC6VSX475T-1FF1156I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1156-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
- 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC6VSX475T-1FF1156I技术参数详情说明:
XC6VSX475T-1FF1156I作为Xilinx Virtex 6 SXT系列的高性能FPGA,拥有47万逻辑单元和37MB嵌入式RAM,专为需要密集计算和高速数据处理的应用设计。600个I/O接口和宽温工作范围(-40°C~100°C)使其成为通信基站、图像处理系统和高端测试设备的理想选择,能够在严苛环境下稳定运行。
这款FPGA在提供卓越性能的同时,通过0.95V~1.05V的低电压设计实现了能效平衡,特别适合需要实时信号处理、高速数据传输和复杂算法实现的场景。其1156-FCBGA封装确保了良好的信号完整性和散热性能,是系统级集成的可靠解决方案,能够帮助工程师快速实现从原型设计到产品化的无缝过渡。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6VSX475T-1FF1156I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
- 系列:Virtex 6 SXT
- LAB/CLB 数:37200
- 逻辑元件/单元数:476160
- 总 RAM 位数:39223296
- I/O 数:600
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:1156-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1156-FCBGA(35x35)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6VSX475T-1FF1156I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC6VSX475T-1FF1156I采购说明:
XC6VSX475T-1FF1156I是Xilinx公司推出的Virtex-6系列高性能FPGA,采用先进的40nm工艺制造,专为需要高带宽、高逻辑密度和低功耗的应用而设计。作为可靠的Xilinx代理商,我们为客户提供这款业界领先的FPGA解决方案。
该芯片集成了475K逻辑单元,提供丰富的逻辑资源用于复杂设计实现。它包含360个48x18 DSP48E1切片,专为高速数字信号处理优化,每秒可执行超过1万亿次乘法累加操作。此外,芯片还提供376个18Kb Block RAM和540个分布式RAM,为数据密集型应用提供充足的存储资源。
XC6VSX475T-1FF1156I采用1156引脚FinePitch BGA封装,提供出色的信号完整性和散热性能。芯片支持多达24个GTX收发器,每个收发器支持高达6.6Gbps的数据传输速率,适用于高速串行通信应用。时钟管理方面,芯片配备6个CMT时钟管理模块,提供灵活的时钟生成和分配功能。
该FPGA支持多种高速接口标准,包括PCI Express Gen2、SATA II、XAUI和CEI-11F。它还提供强大的PCI Express端点功能,简化系统设计和集成。在电源管理方面,芯片采用先进的功耗管理技术,支持动态功耗调整,可根据工作负载优化功耗。
XC6VSX475T-1FF1156I广泛应用于高速通信系统、雷达和电子战、医疗成像设备、工业自动化和航空航天等领域。其强大的处理能力、丰富的接口资源和低功耗特性使其成为这些应用领域的理想选择。作为Xilinx授权代理商,我们提供完整的技术支持和供应链保障,确保客户项目顺利实施。
















