

XC2S400E-6FGG456C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:456-BBGA
- 技术参数:IC FPGA 329 I/O 456FBGA
- 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC2S400E-6FGG456C技术参数详情说明:
XC2S400E-6FGG456C是Xilinx Spartan-IIE系列中一款高性能FPGA,提供2400个逻辑单元和329个I/O端口,适合复杂逻辑控制和信号处理应用。其163Kbit嵌入式存储器为数据处理提供了充足资源,而宽工作温度范围(0°C~85°C)确保了在各种工业环境下的稳定运行。
虽然这款芯片已停产,但其在中等复杂度应用中仍表现出色,特别适合原型设计和现有系统维护。对于新设计,建议考虑Xilinx Artix或Spartan-6系列替代方案,它们提供更先进的工艺、更高的性能和更好的长期支持。456-BBGA封装设计紧凑,适合空间受限的应用场景。
- 制造商产品型号:XC2S400E-6FGG456C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 329 I/O 456FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-IIE
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:2400
- 逻辑元件/单元数:10800
- 总RAM位数:163840
- I/O数:329
- 栅极数:400000
- 电压-供电:1.71V ~ 1.89V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:456-BBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC2S400E-6FGG456C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC2S400E-6FGG456C采购说明:
XC2S400E-6FGG456C是Xilinx公司Spartan-IIE系列的一款高性能FPGA芯片,采用先进的CMOS SRAM工艺制造,提供约400K系统门逻辑资源。作为Xilinx代理商,我们确保为客户提供原厂正品和高品质服务。
该芯片采用456引脚FineLine BGA封装,支持3.3V供电电压,工作频率高达200MHz。内部包含1560个CLB(Configurable Logic Block),8个18×18位硬件乘法器,以及32Kb BlockRAM存储资源,同时提供56Kb分布式RAM,适合各种数字信号处理和逻辑控制应用。
核心特性包括:支持JTAG编程和边界扫描测试,具有数字时钟管理(DCM)功能,可实现时钟倍频、分频和相位调整;支持多种I/O标准,包括LVTTL、LVCMOS、SSTL等,提高系统兼容性;内置上电配置序列,确保可靠启动。
典型应用领域包括:通信设备、工业控制、汽车电子、测试测量仪器、网络设备等。其丰富的逻辑资源和专用DSP功能使其特别适合实现复杂的数据处理算法、协议转换和系统控制功能。Spartan-IIE系列还提供低功耗模式,有助于降低整体系统功耗。
作为Xilinx官方授权合作伙伴,我们不仅提供XC2S400E-6FGG456C芯片,还提供完整的技术支持、设计工具和开发资源,帮助客户快速完成产品开发。我们的专业团队能够提供选型建议、设计方案优化和问题解决方案,确保您的项目顺利推进。
















