

XC6VSX315T-2FFG1759I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1759-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 720 I/O 1759FCBGA
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XC6VSX315T-2FFG1759I技术参数详情说明:
XC6VSX315T-2FFG1759I作为Xilinx Virtex 6 SXT系列旗舰FPGA,凭借高达314,880逻辑单元和25MB嵌入式RAM,为复杂系统提供强大的并行处理能力。其720个高速I/O接口支持多协议通信,0.95V-1.05V的宽电压范围在保证性能的同时优化了功耗,特别适合对能效比敏感的应用场景。
这款工业级FPGA(-40°C~100°C)凭借其卓越的处理密度和可靠性,成为通信基站、雷达系统、医疗成像和高端测试设备的首选。其42.5×42.5mm的FCBGA封装在提供强大性能的同时,也满足了紧凑型系统的设计需求,为工程师在有限空间内实现复杂功能提供了理想解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6VSX315T-2FFG1759I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 720 I/O 1759FCBGA
- 系列:Virtex 6 SXT
- LAB/CLB 数:24600
- 逻辑元件/单元数:314880
- 总 RAM 位数:25952256
- I/O 数:720
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:1760-BBGA, FCBGA
- 供应商器件封装:1759-FCBGA(42.5x42.5)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6VSX315T-2FFG1759I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC6VSX315T-2FFG1759I采购说明:
XC6VSX315T-2FFG1759I是Xilinx公司推出的Virtex-6系列FPGA芯片,属于高性能FPGA产品线,专为满足复杂逻辑设计和高速数据处理需求而设计。
该芯片基于先进的40nm工艺技术,拥有高达315K的逻辑单元,提供丰富的逻辑资源。其Block RAM容量达到39Mb,支持双端口操作,可有效满足大容量数据存储需求。此外,芯片还集成了576个18x18 DSP48E1切片,每个时钟周期可执行48位乘法运算,非常适合数字信号处理应用。
高速性能是XC6VSX315T-2FFG1759I的突出特点,其-2速度等级支持高达550MHz的系统时钟频率,能够满足高带宽应用的需求。芯片还包含36个高速GTP收发器,每条通道支持高达6.6Gbps的数据传输速率,适用于高速通信系统。
在I/O方面,XC6VSX315T-2FFG1759I提供多达1050个用户I/O,支持多种I/O标准,包括LVDS、HSTL、SSTL等,便于与各种外部器件接口。其时钟管理模块包含6个PLL和12个MMCM,提供灵活的时钟分配和管理能力。
作为Xilinx中国代理,我们提供原厂正品的XC6VSX315T-2FFG1759I芯片,并提供全面的技术支持服务。该芯片广泛应用于高端通信设备、军事电子、航空航天、医疗影像、工业自动化等领域,是高性能计算和信号处理系统的理想选择。
XC6VSX315T-2FFG1759I支持Xilinx的完整开发工具链,包括Vivado设计套件,提供从设计输入、综合、实现到调试的全流程支持。其硬件可重构特性使其能够适应不断变化的应用需求,延长产品生命周期并降低系统总成本。
















