XCZU11EG-2FFVB1517I技术参数
- 制造厂商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：1517-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
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XCZU11EG-2FFVB1517I技术参数详情说明：
XCZU11EG-2FFVB1517I作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列旗舰产品，集成了四核ARM Cortex-A53处理器、双核实时处理器Cortex-R5及Mali-400 MP2图形处理器，配合653K+逻辑单元的FPGA资源，为复杂嵌入式系统提供强大的异构计算能力。其1.3GHz主频和丰富外设接口使其成为工业自动化、通信设备及边缘计算的理想选择，可在-40°C至100°C宽温环境下稳定运行。
这款SoC芯片通过FPGA与ARM处理器的无缝协同，实现了硬件加速与软件灵活性的完美平衡，支持CANbus、以太网、USB OTG等多种通信协议，满足工业控制、机器视觉和物联网设备对高性能与低延迟的双重需求。1517-BBGA封装在提供高集成度的同时，也为系统设计提供了足够的I/O资源，显著降低了整体系统成本和开发复杂度。
- 制造商产品型号：XCZU11EG-2FFVB1517I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA，WDT
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：533MHz，600MHz，1.3GHz
- 主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，653K+ 逻辑单元
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：1517-BBGA，FCBGA
- 更多产品技术参数细节，请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴，我们长期提供XCZU11EG-2FFVB1517I现货供应，支持技术选型与替代方案，欢迎咨询获取最新价格及资料。
XCZU11EG-2FFVB1517I采购说明：
XCZU11EG-2FFVB1517I是Xilinx公司Zynq UltraScale+ MPSoC系列的一款高性能系统级芯片，采用28nm工艺制造，集成了双核ARM Cortex-A53应用处理器和双核ARM Cortex-R5实时处理器，为复杂嵌入式系统提供强大的计算能力。
作为一款系统级芯片(SoC)，XCZU11EG-2FFVB1517I拥有丰富的可编程逻辑资源，包含约44,000个逻辑单元和1,800KB的块RAM，同时配备了16个PCIe Gen3×8通道和4个10/25/40/50/100GbE以太网MAC，使其成为数据中心、网络基础设施和高端嵌入式应用的理想选择。
该芯片具有强大的处理能力和丰富的外设接口，包括：
- 四核ARM Cortex-A53，最高主频1.5GHz
- 双核ARM Cortex-R5，最高主频600MHz
- 16nm FinFET工艺
- 支持DDR4/LPDDR4内存控制器
- 集成PCIe Gen3×8接口
- 4个10/25/40/50/100GbE以太网MAC
- 多个高速SerDes收发器
- 丰富的GPIO和专用外设接口
作为Xilinx代理商，我们提供XCZU11EG-2FFVB1517I的技术支持和开发资源，包括Vivado设计套件、硬件评估板和参考设计，帮助客户快速实现产品开发。
典型应用场景包括：
- 5G无线基础设施
- 数据中心加速卡
- 机器视觉和工业自动化
- 高端网络设备
- 雷达和电子战系统
- 航空航天和国防电子
XCZU11EG-2FFVB1517I凭借其强大的处理能力、丰富的接口和灵活的可编程逻辑资源，为系统设计师提供了无与伦比的灵活性和性能，能够满足各种复杂应用场景的需求。
