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XC7VX690T-2FF1157C技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1157-FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC7VX690T-2FF1157C技术参数详情说明:

XC7VX690T-2FF1157C作为Xilinx Virtex-7系列旗舰FPGA,拥有近70万逻辑单元和54MB内置RAM,提供业界领先的算力密度,特别适合高性能计算、雷达系统和高端通信设备。600个I/O接口和低功耗设计使其成为复杂系统集成的理想选择。

这款1157-FCBGA封装的FPGA在数据中心加速、军事电子和测试测量设备中表现出色,其灵活架构可针对特定应用进行深度定制,显著提升系统性能并降低整体功耗,是追求极致性能与能效比的工程项目的理想之选。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7VX690T-2FF1157C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA
  • 系列:Virtex-7
  • LAB/CLB 数:54150
  • 逻辑元件/单元数:693120
  • 总 RAM 位数:54190080
  • I/O 数:600
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:1156-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1157-FCBGA(35x35)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7VX690T-2FF1157C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC7VX690T-2FF1157C采购说明:

XC7VX690T-2FF1157C是Xilinx Virtex-7系列的高性能FPGA,拥有约690K逻辑资源,采用1157球BGA封装,是高端可编程逻辑器件。该芯片专为要求高性能、高带宽和低延迟的应用而设计,在通信、数据中心、国防和工业领域有着广泛应用。

作为Virtex-7系列的一员,XC7VX690T-2FF1157C配备了先进的收发器技术,支持高达28.5Gbps的高速串行数据传输。这些收发器支持PCI Express、千兆以太网、光纤通道等多种通信标准,为高速数据传输和处理提供了强大的硬件支持。

该芯片集成了大量的DSP模块,每个DSP模块包含48位乘法器和累加器,支持高达1.0 TeraMAC的信号处理能力。这些DSP模块特别适合用于无线基站、雷达系统、医学成像等需要大量并行信号处理的应用场景。

XC7VX690T-2FF1157C还支持多种高速内存接口,包括DDR3、DDR4和QDR II SRAM等,提供高达1866 Mbps的数据传输速率。这种强大的内存接口支持使其成为高性能计算和大数据处理应用的理想选择。

该FPGA采用了Xilinx 7系列架构,提供了优化的逻辑资源、时钟管理和布线资源,支持复杂的设计实现。其高性能时钟管理模块可以提供低抖动的时钟信号,确保系统的精确时序控制。

作为Xilinx授权代理供应的产品,XC7VX690T-2FF1157C具有广泛的生态系统支持,包括Vivado设计套件、IP核库和开发板。这使得开发人员能够快速实现复杂的设计,缩短产品上市时间。

XC7VX690T-2FF1157C的主要应用领域包括:高速通信系统、数据中心加速器、航空航天和国防电子、工业自动化、医疗成像设备以及高端测试测量设备等。其高性能、高可靠性和可重构性使其成为这些领域的理想选择。

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