

XC6VSX315T-1FFG1759C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1759-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 720 I/O 1759FCBGA
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XC6VSX315T-1FFG1759C技术参数详情说明:
XC6VSX315T-1FFG1759C是Xilinx Virtex 6 SXT系列的高性能FPGA,拥有31万逻辑单元和24MB嵌入式RAM,提供720个I/O接口,专为处理复杂算法和高带宽应用而设计。其优化的电源管理(0.95V-1.05V)在提供卓越性能的同时保持低功耗,表面贴装封装设计简化了系统集成流程。
这款FPGA特别适合无线通信、军事电子、航空航天和高端工业自动化等需要大规模并行处理的应用场景。其丰富的逻辑资源和高速I/O使其成为加速复杂算法、实现高性能信号处理系统的理想选择,同时工业级温度范围确保在各种环境下的稳定运行。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6VSX315T-1FFG1759C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 720 I/O 1759FCBGA
- 系列:Virtex 6 SXT
- LAB/CLB 数:24600
- 逻辑元件/单元数:314880
- 总 RAM 位数:25952256
- I/O 数:720
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:1760-BBGA, FCBGA
- 供应商器件封装:1759-FCBGA(42.5x42.5)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6VSX315T-1FFG1759C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC6VSX315T-1FFG1759C采购说明:
XC6VSX315T-1FFG1759C是Xilinx公司推出的Virtex-6系列FPGA产品,采用先进的40nm工艺制造,具有高性能和低功耗特性。作为Xilinx代理,我们提供原厂正品保障,确保产品性能符合严格的质量标准。
该芯片拥有约315K逻辑单元,576个DSP48A1 slice,提供强大的信号处理能力。其内置的高速串行收发器支持GTX和GTP技术,数据传输速率可达6.6Gbps,非常适合需要高速数据通信的应用场景。
核心特性:
- 315K逻辑单元,提供灵活的设计资源
- 576个DSP48A1 slice,每秒可执行超过1万亿次运算
- 24个GTX/GTP收发器,支持高达6.6Gbps的数据传输
- PCI Express Gen2 x8硬核IP,实现高速系统连接
- 丰富的时钟管理资源,包括6个CMT和48个MMCM
- 低功耗设计,相比前代产品功耗降低30%
典型应用场景:
- 高速通信系统:基站、路由器、交换机
- 航空航天与国防:雷达系统、电子战、图像处理
- 测试与测量:高性能仪器、信号分析仪
- 广播与媒体:视频处理、4K/8K视频转换
- 工业自动化:机器视觉、高级控制系统
XC6VSX315T-1FFG1759C采用1759引脚的FBGA封装,提供丰富的I/O资源,支持多种I/O标准,包括LVDS、TTL、HSTL等,确保与各种外围设备的无缝连接。其商业级温度范围(0°C至+85°C)使其适用于大多数工业和商业环境。
该芯片支持Xilinx最新的开发工具和IP核,包括Vivado Design Suite和ISE Design Suite,大大缩短了产品开发周期。同时,它还提供丰富的参考设计,帮助工程师快速实现复杂功能。
















