

XC6VLX550T-L1FF1759C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1759-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 840 I/O 1759FCBGA
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XC6VLX550T-L1FF1759C技术参数详情说明:
XC6VLX550T-L1FF1759C作为Virtex 6 LXT系列的旗舰FPGA芯片,凭借549K逻辑单元和23MB嵌入式存储,为复杂系统设计提供强大的处理能力和丰富的资源储备。其840个高速I/O端口支持多协议通信,0.87V-0.93V的低功耗设计结合宽温工作特性,使其成为工业控制和通信基础设施的理想选择。
这款Xilinx芯片特别适合雷达信号处理、高速数据采集和实时视频处理等计算密集型应用。其模块化架构和灵活配置能力,可显著缩短产品开发周期,同时降低系统总体拥有成本。无论是升级现有系统还是开发新平台,XC6VLX550T都能提供足够的性能余量和扩展空间,确保长期技术竞争力。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6VLX550T-L1FF1759C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 840 I/O 1759FCBGA
- 系列:Virtex 6 LXT
- LAB/CLB 数:42960
- 逻辑元件/单元数:549888
- 总 RAM 位数:23298048
- I/O 数:840
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.87 V ~ 0.93 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:1760-BBGA, FCBGA
- 供应商器件封装:1759-FCBGA(42.5x42.5)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6VLX550T-L1FF1759C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC6VLX550T-L1FF1759C采购说明:
XC6VLX550T-L1FF1759C是Xilinx公司推出的Virtex-6系列高端FPGA芯片,采用先进的40nm工艺制造,拥有丰富的逻辑资源和高速I/O接口,适用于各种高性能计算和数据处理应用。
该芯片的核心特性包括550K逻辑单元,提供强大的逻辑处理能力;多达864个DSP48E1 Slice,专为高性能数字信号处理优化;以及两个PCI Express端点模块,支持Gen1和Gen2协议。此外,芯片还集成了36个高速GTX收发器,每路支持高达6.6Gbps的数据传输速率,满足高速通信需求。
在存储资源方面,XC6VLX550T-L1FF1759C提供2160Kb的Block RAM和576个分布式RAM,为复杂算法和数据缓冲提供充足的存储空间。时钟管理方面,芯片内置6个PLL和16个DLL,提供灵活的时钟分配和相位控制能力。
作为Xilinx中国代理,我们为客户提供原厂正品XC6VLX550T-L1FF1759C芯片以及完整的技术支持服务。该芯片采用1759引脚BGA封装,支持多种I/O标准,包括LVDS、TMDS、SSTL等,便于与各种外围设备连接。
典型应用领域包括:高端通信设备如基站、路由器、交换机;国防与航空航天系统如雷达、电子战设备;工业自动化如高速运动控制、机器视觉;以及医疗成像设备如CT、MRI等。凭借其强大的处理能力和丰富的外设接口,XC6VLX550T-L1FF1759C能够满足这些领域对高性能、高可靠性FPGA的需求。
在开发环境方面,Xilinx提供Vivado设计套件和ISE工具链,支持多种硬件描述语言和高级设计方法,大大缩短了产品开发周期。此外,丰富的IP核库和参考设计进一步降低了开发难度,加速了产品上市时间。
















