

XC6VLX75T-3FF784C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,784-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 360 I/O 784FCBGA
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XC6VLX75T-3FF784C技术参数详情说明:
XC6VLX75T-3FF784C是Xilinx Virtex-6 LXT系列中的高性能FPGA,拥有丰富的逻辑资源和高达5.7MB的片上存储,配合360个高速I/O端口,为复杂系统设计提供强大的计算和数据处理能力。其低功耗特性(0.95V-1.05V工作电压)和宽温工作范围(0°C-85°C)使其成为工业级应用的理想选择。
这款784-FCBGA封装的FPGA特别适合通信、国防、航空航天等领域的高性能计算、信号处理和接口桥接应用。其灵活的可编程特性允许设计师根据具体需求定制硬件功能,加速产品开发周期,同时降低系统成本和功耗,是构建高性能嵌入式系统的核心组件。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6VLX75T-3FF784C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 360 I/O 784FCBGA
- 系列:Virtex 6 LXT
- LAB/CLB 数:5820
- 逻辑元件/单元数:74496
- 总 RAM 位数:5750784
- I/O 数:360
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:784-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:784-FCBGA(29x29)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6VLX75T-3FF784C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC6VLX75T-3FF784C采购说明:
XC6VLX75T-3FF784C 是 Xilinx 公司推出的 Virtex-6 系列 FPGA 芯片,采用先进的 40nm 工艺制造,具有高性能和低功耗特性。这款 FPGA 拥有 75K 个逻辑单元,368K 个系统逻辑单元,以及高达 2 个 PCIe 端口和 36 个 GTX 收发器,适合高速数据处理和通信应用。
该芯片内置 848 个 DSP48A1 切片,每个包含 48 位乘法器、加法器和累加器,能够提供强大的信号处理能力。时钟管理方面,集成了 6 个 CMT (Clock Management Tile),每个包含 PLL 和 DLL,支持灵活的时钟分配和生成。
存储资源方面,XC6VLX75T-3FF784C 配备 432 个 Block RAM,每个容量为 36Kb,以及 512 个分布式 RAM,总计提供超过 10Mb 的存储空间。此外,还支持 SelectIO 技术,提供高达 1.25Gbps 的 I/O 性能。
封装采用 784 引脚的 FF 封装,符合 RoHS 标准,工作温度范围为 0°C 到 +85°C。这款 FPGA 支持多种配置模式,包括主模式、从模式和 JTAG 模式,便于系统集成和调试。
典型应用包括高速通信系统、雷达信号处理、医疗成像设备、工业自动化和测试测量设备等。作为 Xilinx中国代理,我们提供原厂正品、技术支持和完善的售后服务,确保客户项目顺利实施。
















