

XA6SLX75T-2FGG484Q技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:484-BBGA
- 技术参数:IC FPGA 268 I/O 484FBGA
- 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XA6SLX75T-2FGG484Q技术参数详情说明:
XA6SLX75T-2FGG484Q作为Xilinx汽车级Spartan-6 LXT系列FPGA,提供7.4万逻辑单元和3MB大容量内存,配合268个I/O接口,专为高可靠性应用设计。其1.2V低功耗特性与-40°C至125°C宽温工作范围,使其成为汽车电子、工业控制等严苛环境的理想选择,能够灵活实现复杂逻辑功能与高速数据处理。
该芯片凭借AEC-Q100汽车级认证和484-BBGA封装优势,适用于ADAS系统、车载信息娱乐、工业自动化等领域。其可编程特性允许设计人员根据需求定制功能,同时保持后期升级灵活性,特别适合需要长期稳定支持且可能面临功能迭代的产品开发,为系统提供卓越的性能与可靠性平衡。
- 制造商产品型号:XA6SLX75T-2FGG484Q
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 268 I/O 484FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Automotive, AEC-Q100, Spartan-6 LXT XA
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:5831
- 逻辑元件/单元数:74637
- 总RAM位数:3170304
- I/O数:268
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
- 产品封装:484-BBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XA6SLX75T-2FGG484Q现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XA6SLX75T-2FGG484Q采购说明:
XA6SLX75T-2FGG484Q是Xilinx公司Spartan-6系列中的高性能FPGA芯片,采用先进的45nm工艺制造。作为Xilinx代理,我们提供这款芯片的原厂正品和专业技术支持。
该芯片拥有75K逻辑单元资源,提供了丰富的逻辑门和触发器,可满足复杂逻辑设计需求。内置36个18×18乘法器,支持高达370MHz的DSP性能,非常适合信号处理和算法加速应用。芯片还集成了丰富的硬件资源,包括Block RAM、分布式RAM和专用时钟管理模块。
主要特性:XA6SLX75T-2FGG484Q采用484引脚的FGG封装,提供I/O数量达216个,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等。内置6个DCM(数字时钟管理器)和8个PLL(锁相环),提供灵活的时钟生成和管理功能。支持PCI Express接口,适用于需要高速数据传输的应用。
该芯片具有较低的静态功耗和动态功耗,-2速度等级下提供卓越的性能表现。内置配置PROM,支持多种配置模式,包括主模式、从模式和JTAG模式。芯片还支持Xilinx的ISE设计套件,提供完整的设计工具链,简化开发流程。
典型应用:XA6SLX75T-2FGG484Q广泛应用于工业自动化、通信设备、航空航天、医疗电子等领域。在工业控制中,可用于实现复杂的控制逻辑和运动控制算法;在通信领域,可用于协议转换、信号处理和高速数据传输;在航空航天和医疗设备中,可用于实现高可靠性的数据处理和控制系统。
作为Xilinx授权代理商,我们提供完整的供应链管理和技术支持,确保客户能够获得原厂正品和专业服务。我们库存充足,交货周期短,能够满足各类项目需求。
















