

XC6VLX75T-1FFG784I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:784-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 360 I/O 784FCBGA
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XC6VLX75T-1FFG784I技术参数详情说明:
XC6VLX75T-1FFG784I作为Virtex-6 LXT系列的高性能FPGA,拥有74,496逻辑单元和5.75MB嵌入式RAM,配合360个I/O接口,专为复杂计算与数据处理设计。其1.0V核心电压和-40°C至100°C宽温工作范围,确保在通信、工业控制等严苛环境下的稳定运行,是高可靠性应用的理想选择。
这款FPGA凭借可编程特性与高集成度,能快速实现定制功能,显著缩短产品开发周期。784-BBGA封装提供出色信号完整性和散热性能,适合高密度I/O连接场景。无论是作为协处理器加速算法,还是实现复杂数字信号处理,XC6VLX75T都能提供足够性能与灵活性,满足前沿应用需求。
- 制造商产品型号:XC6VLX75T-1FFG784I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 360 I/O 784FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Virtex-6 LXT
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:5820
- 逻辑元件/单元数:74496
- 总RAM位数:5750784
- I/O数:360
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:784-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6VLX75T-1FFG784I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC6VLX75T-1FFG784I采购说明:
XC6VLX75T-1FFG784I是Xilinx公司Virtex-6系列中的一款高性能FPGA器件,采用先进的40nm工艺技术制造,专为需要高带宽、低延迟和低功耗的应用而设计。该芯片拥有丰富的逻辑资源,包括约74,880个逻辑单元、1,168个KB的块RAM以及216个18x18乘法器,能够满足复杂算法和数据处理需求。
在高速接口方面,XC6VLX75T-1FFG784I配备了24个GTX收发器,支持高达6.6Gbps的数据传输速率,适用于高速通信、数据中心和测试测量设备。此外,该芯片还提供486个用户I/O,支持多种I/O标准,包括LVDS、TTL、HSTL等,确保与各种外围设备的无缝连接。
主要特性与优势:该FPGA芯片采用低功耗设计,在提供高性能的同时有效降低能耗,特别适合移动设备和便携式应用。其内置的PCI Express端点控制器支持Gen2 x8规格,可直接连接到PCI Express总线,简化系统设计。时钟管理模块提供精确的时钟分配和生成功能,确保系统时序的准确性。
典型应用场景:XC6VLX75T-1FFG784I广泛应用于无线基站、雷达系统、医疗成像、视频处理、高速数据采集和工业自动化等领域。作为Xilinx一级代理,我们提供原厂正品、技术支持和定制化解决方案,帮助客户充分发挥这款FPGA的性能优势。
开发环境方面,该芯片完全兼容Xilinx Vivado设计套件,提供丰富的IP核和设计工具,加速开发进程。其可重构架构允许在系统运行时进行部分重配置,实现功能升级和动态优化,提高系统的灵活性和适应性。
















