

XC6SLX100-N3CSG484C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:484-FBGA,CSPBGA
- 技术参数:IC FPGA 338 I/O 484CSBGA
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XC6SLX100-N3CSG484C技术参数详情说明:
XC6SLX100-N3CSG484C是Xilinx Spartan-6 LX系列的高性能FPGA,提供101K逻辑单元和近5MB嵌入式内存,配合338个I/O引脚,为复杂系统设计提供强大的处理能力和灵活的接口选项。其1.14V-1.26V的低电压设计显著降低了系统功耗,同时保持高性能表现,特别适合对功耗敏感的应用场景。
这款芯片凭借其丰富的逻辑资源和内存容量,可广泛应用于工业控制、通信设备、航空航天和测试测量等领域。虽然Spartan-6系列已不是最新产品线,但对于成本敏感且不需要最新工艺的成熟应用仍具有很高性价比。对于新设计,建议考虑Xilinx Artix-7或Kintex-7系列以获得更高性能和更先进的功能集。
- 制造商产品型号:XC6SLX100-N3CSG484C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 338 I/O 484CSBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-6 LX
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:7911
- 逻辑元件/单元数:101261
- 总RAM位数:4939776
- I/O数:338
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:484-FBGA,CSPBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6SLX100-N3CSG484C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC6SLX100-N3CSG484C采购说明:
XC6SLX100-N3CSG484C是Xilinx公司推出的Spartan-6系列FPGA中的高端型号,采用先进的45nm工艺制造,提供高达100K的逻辑单元资源,适合复杂逻辑设计和信号处理应用。
该芯片配备了丰富的硬件资源,包括484个I/O引脚,支持多种I/O标准如LVTTL、LVCMOS、HSTL等,可灵活适应不同系统需求。内置的DSP48A1切片提供了强大的数字信号处理能力,每个DSP单元支持48位乘法运算,非常适合无线通信、图像处理等信号密集型应用。
核心特性包括:
- 逻辑资源:98,304逻辑单元,2,910KB分布式RAM,1,176KB块RAM
- DSP资源:135个DSP48A1切片,每个支持48×48乘法器
- 时钟管理:4个全局时钟缓冲器,4个PLL时钟管理单元
- 高速I/O:支持DDR3内存接口,最高数据传输速率达1.066Gbps
- 低功耗特性:采用Xilinx的PowerSmart技术,支持动态功耗管理
Xilinx中国代理提供的XC6SLX100-N3CSG484C芯片工作温度范围为-40°C至+100°C,符合工业级应用要求,适合在恶劣环境下稳定运行。该芯片支持多种配置模式,包括主模式、从模式和JTAG模式,方便系统集成和调试。
典型应用场景包括:
- 工业自动化控制系统
- 通信基站和无线设备
- 医疗成像设备
- 视频处理系统
- 测试测量仪器
XC6SLX100-N3CSG484C凭借其丰富的逻辑资源、强大的DSP处理能力和灵活的I/O配置,成为高性能、低功耗应用的理想选择。通过Xilinx的ISE设计套件,开发人员可以快速完成设计和验证,缩短产品上市时间。
















