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XC6VLX550T-L1FF1760C技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1760-FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 1200 I/O 1760FBGA
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XC6VLX550T-L1FF1760C技术参数详情说明:

XC6VLX550T-L1FF1760C作为Xilinx Virtex 6 LXT系列旗舰级FPGA,拥有54.9万逻辑单元和4.3万个CLB,配合高达23MB的嵌入式存储器,为复杂算法处理提供了强大算力支持。1200个高速I/O接口使其能够轻松应对多通道数据采集和高速通信需求,适合构建高性能计算平台。

这款芯片采用低功耗设计(0.87-0.93V工作电压),在保持高性能的同时有效控制能耗,特别适合通信基站、雷达系统、医疗成像等对功耗敏感的应用场景。1760-FCBGA封装提供了良好的散热性能和信号完整性,确保系统在0-85°C宽温范围内稳定运行,是工业级解决方案的理想选择。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6VLX550T-L1FF1760C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 1200 I/O 1760FBGA
  • 系列:Virtex 6 LXT
  • LAB/CLB 数:42960
  • 逻辑元件/单元数:549888
  • 总 RAM 位数:23298048
  • I/O 数:1200
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.87 V ~ 0.93 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:1760-BBGA, FCBGA
  • 供应商器件封装:1760-FCBGA(42.5x42.5)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6VLX550T-L1FF1760C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC6VLX550T-L1FF1760C采购说明:

XC6VLX550T-L1FF1760C是Xilinx公司推出的Virtex-6系列FPGA芯片,属于高性能逻辑增强型(LX)产品。作为Xilinx授权代理提供的优质产品,这款FPGA拥有约550K逻辑单元,适合处理复杂的逻辑运算和信号处理任务。

核心特性:XC6VLX550T-L1FF1760C采用1760引脚的FineLine BGA封装,提供卓越的I/O性能和信号完整性。该芯片配备了36个高性能DSP48A1 slices,每个包含48位乘法器、加法器和累加器,非常适合数字信号处理应用。此外,它还集成了多个PCI Express端点模块和高速GTX收发器,支持高达6.5Gbps的串行传输速率。

技术优势:这款FPGA采用先进的40nm工艺制造,提供低功耗操作模式,可根据应用需求动态调整功耗。其Block RAM资源丰富,总计约3.8Mb,支持双端口操作和ECC功能,确保数据完整性。时钟管理方面,该芯片集成了多个PLL和DLL,可实现精确的时钟分配和相位控制。

应用场景:XC6VLX550T-L1FF1760C广泛应用于通信基站、雷达系统、医疗成像、工业自动化和高端计算领域。其强大的并行处理能力和丰富的硬件资源使其成为加速算法、实现协议转换和构建复杂系统的理想选择。特别是在需要高速数据传输和实时信号处理的应用中,这款FPGA能够提供卓越的性能和可靠性。

开发支持:Xilinx为这款FPGA提供了完整的开发工具链,包括Vivado Design Suite和ISE Design Suite,支持从设计输入到实现的全流程。丰富的IP核库和参考设计可显著缩短开发周期,帮助工程师快速实现产品上市。此外,Xilinx还提供详细的技术文档和应用笔记,为设计者提供全方位的技术支持。

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