XC7A75T-1FGG676C技术参数
- 制造厂商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BGA
- 技术参数：IC FPGA 300 I/O 676FBGA
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XC7A75T-1FGG676C技术参数详情说明：
XC7A75T-1FGG676C是Xilinx Artix-7系列的FPGA器件，提供75,520个逻辑单元和近4MB的嵌入式RAM，适合中复杂度的数字信号处理和逻辑控制应用。其300个I/O引脚和低功耗设计(0.95V~1.05V)使其成为工业控制、通信设备和原型验证的理想选择。
Artix-7系列FPGA支持灵活配置，能够实现从简单逻辑到复杂算法的各种功能，特别适合需要快速迭代设计的项目。676-BGA封装提供了良好的信号完整性和散热性能，工作温度范围(0°C~85°C)满足大多数工业环境需求，是替代传统ASIC和低端CPLD的经济高效解决方案。
- 制造商产品型号：XC7A75T-1FGG676C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 300 I/O 676FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Artix-7
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：5900
- 逻辑元件/单元数：75520
- 总RAM位数：3870720
- I/O数：300
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.05V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：676-BGA
- 更多产品技术参数细节，请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴，我们长期提供XC7A75T-1FGG676C现货供应，支持技术选型与替代方案，欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC7A75T-1FGG676C采购说明：
XC7A75T-1FGG676C是Xilinx Artix-7系列中的高性能FPGA器件，采用28nm低功耗工艺制造，具有75K逻辑资源，可满足各种复杂逻辑设计需求。
该器件包含丰富的硬件资源，包括220个DSP48切片、1350KB分布式RAM和135MB的块RAM，以及440个18x18乘法器，非常适合信号处理和算法实现。此外，4个PCIe Gen2硬核和16个高速GTX收发器使其成为通信和网络应用的理想选择。
在性能方面，XC7A75T-1FGG676C支持高达1.8GBps的DDR3内存接口，时钟频率可达450MHz，能够满足高速数据处理需求。其676引脚FGGA封装提供了丰富的I/O资源，支持多种I/O标准如LVDS、TTL、HSTL等。
作为Xilinx一级代理，我们提供原厂正品的XC7A75T-1FGG676C芯片，配合专业的技术支持和完善的售后服务，确保客户项目顺利实施。该器件广泛应用于工业自动化、通信设备、医疗影像、国防电子等领域。
开发环境方面，XC7A75T-1FGG676C支持Xilinx Vivado设计套件，提供IP核生成、逻辑综合、实现和验证等完整工具链，大大缩短了产品开发周期。其低功耗特性和丰富的资源使其成为中高端应用的理想选择。
