

XA6SLX9-2FTG256I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,256-FTBGA
- 技术参数:IC FPGA 186 I/O 256FTGBGA
- 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XA6SLX9-2FTG256I技术参数详情说明:
XA6SLX9-2FTG256I是Xilinx Spartan-6 LX系列的一款FPGA,拥有9152个逻辑单元和589K位RAM,提供186个I/O接口,适合中等复杂度的逻辑处理任务。其宽温度范围(-40°C至100°C)和1.14V-1.26V的低工作电压使其特别适合工业控制和嵌入式应用场景。
这款FPGA的715个逻辑单元和丰富的I/O资源使其成为原型验证、工业自动化和中等规模数据处理应用的理想选择。其256-LBGA封装提供了良好的散热性能和PCB布局灵活性,工程师可利用其可编程特性实现定制化逻辑功能,加速产品开发周期。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XA6SLX9-2FTG256I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 186 I/O 256FTGBGA
- 系列:Spartan-6 LX XA
- LAB/CLB 数:715
- 逻辑元件/单元数:9152
- 总 RAM 位数:589824
- I/O 数:186
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:256-LBGA
- 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XA6SLX9-2FTG256I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XA6SLX9-2FTG256I采购说明:
XA6SLX9-2FTG256I是Xilinx公司Spartan-6系列的FPGA芯片,采用先进的45nm工艺制造,提供高性能和低功耗的完美平衡。这款芯片拥有丰富的逻辑资源,包括高达14,744个逻辑单元、216个18Kb BRAM块和66个DSP48A1 slices,能够满足复杂逻辑处理需求。
该芯片支持多种I/O标准,包括LVDS、TTL、CMOS等,提供多达116个用户I/O,适合各种接口需求。时钟管理方面,XA6SLX9-2FTG256I集成了多个PLL和DLL,可以精确控制时钟信号,确保系统稳定性。
作为Xilinx总代理,我们提供这款芯片的原装正品和专业技术支持。XA6SLX9-2FTG256I特别适合工业控制、通信设备、测试测量仪器等领域,其低功耗特性使其成为电池供电应用的理想选择。
该芯片还支持Xilinx的IP核和开发工具链,包括ISE Design Suite和Vivado,可以加速产品开发周期。其内置的PCI Express硬核控制器使其成为高速数据传输应用的理想选择,支持Gen1和Gen2 PCIe标准。
在可靠性方面,XA6SLX9-2FTG256I符合工业级温度范围要求(-40°C到+85°C),能够适应恶劣的工作环境。此外,该芯片还支持多种配置模式,包括主模式、从模式和JTAG模式,提供了极大的设计灵活性。
















