

XCVU27P-2FSGA2577I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:2577-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA VIRTEX UP 2577SBGA
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XCVU27P-2FSGA2577I技术参数详情说明:
XCVU27P-2FSGA2577I作为Xilinx Virtex UltraScale+系列的旗舰产品,凭借高达283.5万逻辑单元和74MB RAM的强大配置,为复杂系统提供了卓越的处理能力和灵活性。其162,000个LAB单元和448个I/O接口使其成为5G通信、数据中心加速和高端工业应用的理想选择,能够在-40°C至100°C的宽温范围内稳定运行。
这款FPGA采用0.825V低功耗设计,在提供高性能的同时有效控制能耗,特别适合对能效比要求苛刻的应用场景。其2577-BBGA封装设计确保了高密度互连和信号完整性,为系统设计者提供了丰富的资源和灵活的架构选择,能够满足未来技术升级需求,延长产品生命周期。
- 制造商产品型号:XCVU27P-2FSGA2577I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA VIRTEX UP 2577SBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Virtex UltraScale+
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:162000
- 逻辑元件/单元数:2835000
- 总RAM位数:74344038
- I/O数:448
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.825V ~ 0.876V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:2577-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XCVU27P-2FSGA2577I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XCVU27P-2FSGA2577I采购说明:
XCVU27P-2FSGA2577I是Xilinx公司推出的Virtex UltraScale+系列FPGA器件,采用先进的28nm工艺制造,为高性能计算、高速通信和图像处理等应用提供了强大的解决方案。作为Xilinx授权代理,我们为这款FPGA提供原厂正品保障和专业技术支持。
该器件拥有丰富的逻辑资源,包括大量的查找表(LUT)和触发器(FF),可支持复杂的逻辑设计和大规模并行处理。其集成的DSP48E2 DSP slice数量高达3600个,每个时钟周期可执行48位×48位乘法运算,为信号处理算法提供强大计算能力。
XCVU27P-2FSGA2577I配备了高速GTH收发器,支持高达32.75Gbps的传输速率,适用于高速背板互连、数据中心互联和5G无线通信等场景。其PCIe Gen4×16接口提供高达31.5GT/s的带宽,满足高速数据传输需求。
该器件还包含大容量的块RAM和分布式RAM,总计超过47MB存储空间,可满足高速缓存和数据缓冲需求。其时钟管理模块提供精确的时钟分配和生成能力,确保系统时序的精确控制。
XCVU27P-2FSGA2577I采用2FSGA2577封装,具有高密度I/O接口,支持多种高速接口标准,包括LVDS、MIPI、DDR等。其低功耗特性和高级电源管理功能,有助于降低系统整体功耗。
典型应用包括5G基站、数据中心加速卡、高速图像处理系统、雷达信号处理、高性能计算加速和人工智能加速等。凭借其强大的性能和丰富的功能,XCVU27P-2FSGA2577I成为高端应用领域的理想选择。
















