XC6VLX550T-2FF1760C技术参数

XC6VLX550T-2FF1760C作为Xilinx Virtex 6 LXT系列旗舰级FPGA，拥有近55万逻辑单元和42960个CLB，配合22MB嵌入式RAM，为复杂系统设计提供强大并行处理能力。其1200个高速I/O接口支持多协议通信，0.95-1.05V工作电压在保证性能的同时有效降低系统功耗。

这款1760-FCBGA封装的FPGA特别适合通信基站、医疗影像、航空航天和国防等高端应用场景，能够处理高速数据流和复杂算法。丰富的逻辑资源使其成为原型验证、加速计算和定制ASIC的理想选择，为工程师提供灵活的硬件加速解决方案。

• Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VLX550T-2FF1760C
• 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
• 描述：IC FPGA 1200 I/O 1760FBGA
• 系列：Virtex 6 LXT
• LAB/CLB 数：42960
• 逻辑元件/单元数：549888
• 总 RAM 位数：23298048
• I/O 数：1200
• 栅极数：-
• 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
• 安装类型：表面贴装
• 工作温度：0°C ~ 85°C
• 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
• 供应商器件封装：1760-FCBGA（42.5x42.5）
• 更多产品技术参数细节，请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴，我们长期提供XC6VLX550T-2FF1760C现货供应，支持技术选型与替代方案，欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC6VLX550T-2FF1760C 是 Xilinx Virtex-6 系列中的高端 FPGA 器件，采用先进的 40nm 工艺技术制造，具有丰富的逻辑资源和卓越的性能表现。作为 Xilinx授权代理，我们提供这款高性能可编程逻辑器件，满足各种复杂应用需求。

该芯片拥有高达 550K 的逻辑单元，864 个 DSP48E1 切片，提供强大的信号处理能力。其内置的 36 个 RocketIO GTP 收发器，支持高达 6.5 Gbps 的数据传输速率，适用于高速通信系统。此外，芯片还提供 376 个用户 I/O 和 4 个 PCI Express 端口，为系统集成提供灵活的接口选择。

核心特性：

• 550K 逻辑单元，提供丰富的逻辑资源
• 864 个 DSP48E1 切片，支持高性能信号处理
• 36 个高速收发器，速率高达 6.5 Gbps
• 376 个用户 I/O，支持多种标准接口
• 4 个 PCI Express 端口，便于系统集成
• Block RAM 容量达到 12.8 Mb，满足大容量数据存储需求
• -2 速度等级，提供卓越的时序性能

典型应用场景：

• 无线通信基站和基础设施
• 国防和航空航天系统
• 高速数据采集和处理系统
• 医疗成像设备
• 工业自动化和控制系统
• 高性能计算和加速应用

XC6VLX550T-2FF1760C 采用 1760 引脚的 FBGA 封装，提供良好的散热性能和电气特性。其工作温度范围覆盖工业级应用，确保在各种环境条件下的稳定运行。芯片支持 Xilinx 的开发工具链，包括 ISE Design Suite 和 Vivado，简化了设计流程，加速产品开发周期。

作为 Xilinx 授权代理商，我们不仅提供原装正品保证，还提供全面的技术支持和解决方案，帮助客户充分发挥这款 FPGA 的性能优势，满足各种高端应用需求。