

XC2VP2-6FFG672I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:672-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 204 I/O 672FCBGA
- 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC2VP2-6FFG672I技术参数详情说明:
XC2VP2-6FFG672I是Xilinx Virtex-II Pro系列FPGA,拥有352个逻辑块和3168个逻辑单元,配备221Kb内存和204个I/O端口,提供中等规模的可编程逻辑解决方案。其672-BBGA封装和1.425V~1.575V工作电压使其适用于需要高可靠性和接口灵活性的工业控制、通信设备和信号处理应用。
请注意该芯片已停产,不推荐用于新设计。对于需要类似资源的新项目,建议考虑Xilinx的Artix-7或Spartan-7系列,它们提供更先进的架构、更低的功耗和更长的供货周期,同时保持良好的兼容性和开发工具支持。
- 制造商产品型号:XC2VP2-6FFG672I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 204 I/O 672FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Virtex-II Pro
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:352
- 逻辑元件/单元数:3168
- 总RAM位数:221184
- I/O数:204
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.425V ~ 1.575V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:672-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC2VP2-6FFG672I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC2VP2-6FFG672I采购说明:
XC2VP2-6FFG672I是Xilinx公司Virtex-II Pro系列的一款高性能FPGA芯片,采用672引脚的FGGA封装,具有丰富的逻辑资源和高速I/O接口,适用于各种复杂的应用场景。
该芯片基于先进的Virtex-II Pro架构,提供18,432逻辑单元,每个逻辑单元包含4输入LUT和触发器。芯片内嵌有216Kb的块RAM资源,支持双端口操作,为数据密集型应用提供高效的存储解决方案。同时,XC2VP2-6FFG672I还集成了8个PowerPC 405处理器核心,支持嵌入式系统设计。
在信号处理方面,XC2VP2-6FFG672I配备了44个18×18乘法器,工作频率可达300MHz,为数字信号处理应用提供强大支持。芯片支持多种高速I/O标准,包括LVDS、LVPECL、HSTL等,最高传输速率可达622Mbps,满足高速数据传输需求。
该芯片具有完善的时钟管理功能,集成了多个DLL(延迟锁相环),提供精确的时钟分配和抖动控制。此外,XC2VP2-6FFG672I支持多种配置模式,包括JTAG、SelectMAP等,简化系统集成过程。
作为Xilinx中国代理,我们为客户提供原厂正品XC2VP2-6FFG672I芯片,并提供全面的技术支持服务。该芯片广泛应用于通信设备、图像处理、雷达系统、医疗仪器等高性能计算领域,是工程师实现复杂逻辑功能的理想选择。
















