

XC6VLX550T-1FF1759C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1759-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 840 I/O 1759FCBGA
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XC6VLX550T-1FF1759C技术参数详情说明:
XC6VLX550T-1FF1759C是赛灵思Virtex 6 LXT系列中的旗舰级FPGA,拥有近55万逻辑单元和2300万位存储资源,为复杂系统设计提供强大计算能力。其840个高速I/O接口支持多种数据传输协议,满足高性能数据处理需求,同时0.95V-1.05V的低电压设计确保能效比,是通信设备、工业自动化等领域的理想选择。
该芯片特别适合需要大规模并行处理的应用场景,如高端网络设备、雷达信号处理系统、数据中心加速卡等。其工业级温度范围确保在各种严苛环境下的稳定运行。对于新设计项目,建议评估Virtex-7或UltraScale系列等更新的产品线,以获取更高的性能和更低的功耗特性。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6VLX550T-1FF1759C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 840 I/O 1759FCBGA
- 系列:Virtex 6 LXT
- LAB/CLB 数:42960
- 逻辑元件/单元数:549888
- 总 RAM 位数:23298048
- I/O 数:840
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:1760-BBGA, FCBGA
- 供应商器件封装:1759-FCBGA(42.5x42.5)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6VLX550T-1FF1759C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC6VLX550T-1FF1759C采购说明:
XC6VLX550T-1FF1759C是Xilinx公司Virtex-6系列中的高性能FPGA芯片,采用先进的40nm工艺制造,具有强大的逻辑处理能力和丰富的硬件资源。这款FPGA专为高性能计算、高速通信和复杂系统设计而优化,是工程师们在各种严苛应用环境中的理想选择。
核心特性与资源:XC6VLX550T-1FF1759C拥有550K逻辑单元,提供高达866个DSP48E1 Slice,每个DSP48E1 Slice支持48位乘法运算,能够满足复杂的信号处理需求。此外,该芯片包含376个18Kb Block RAM和520个分布式RAM,为数据密集型应用提供充足的存储资源。
高速I/O与收发器:该FPGA集成了24个GTP收发器,支持从100Mbps到11.1Gbps的数据传输速率,适用于高速通信、视频处理和数据中心应用。同时,它还提供丰富的I/O标准,包括LVDS、TTL、SSTL等,确保与各种外部设备的无缝连接。
时钟管理:芯片内置多个PLL和DLL,提供灵活的时钟管理能力,支持高达600MHz的系统时钟频率。这对于需要精确时序控制的应用至关重要,如高速数据采集、实时信号处理等。
低功耗设计:XC6VLX550T-1FF1759C采用Xilinx的Power Optimization技术,在保持高性能的同时有效降低功耗。该芯片支持动态功耗管理,可以根据应用需求调整工作频率和电压,进一步优化能源效率。
典型应用场景:这款FPGA广泛应用于无线通信基站、雷达系统、医疗成像、高速数据采集、工业自动化和国防电子等领域。作为Xilinx中国代理,我们为客户提供全方位的技术支持,确保项目顺利实施。
开发工具与支持:Xilinx提供完整的Vivado设计套件,包括综合、实现、仿真和调试工具,大大缩短了产品开发周期。此外,Xilinx还提供丰富的IP核和参考设计,加速产品开发进程。
















