

XC7A100T-L2FG676E技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,676-FBGA
- 技术参数:IC FPGA 300 I/O 676FCBGA
- 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC7A100T-L2FG676E技术参数详情说明:
XC7A100T-L2FG676E是Xilinx Artix-7系列中的中高性能FPGA,凭借101440个逻辑单元和近5Mb的嵌入式RAM资源,为复杂数字系统设计提供了充足的逻辑处理能力和数据缓冲空间。300个I/O接口和灵活的BGA封装使其特别适合通信设备、工业自动化和高端消费电子产品中的信号处理和控制应用。
这款FPGA采用0.95V-1.05V低电压供电,在提供强大计算能力的同时保持了优异的能效比,0°C至100°C的工作温度范围确保了其在各种工业环境下的可靠性。对于需要定制化逻辑处理、加速算法或实现接口协议转换的系统设计,XC7A100T-L2FG676E提供了灵活且经济高效的解决方案,是原型验证和小批量生产的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7A100T-L2FG676E
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 300 I/O 676FCBGA
- 系列:Artix-7
- LAB/CLB 数:7925
- 逻辑元件/单元数:101440
- 总 RAM 位数:4976640
- I/O 数:300
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 100°C
- 封装/外壳:676-BGA
- 供应商器件封装:676-FBGA(27x27)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7A100T-L2FG676E现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC7A100T-L2FG676E采购说明:
XC7A100T-L2FG676E是Xilinx公司Artix-7系列中的高性能FPGA器件,采用先进的28nm工艺制造,提供卓越的性能和能效比。作为Xilinx总代理,我们提供这款芯片的技术支持和解决方案服务。
该芯片具有丰富的逻辑资源,包括约101,800个逻辑单元,2400KB的块RAM以及80个18×18 DSP48 slices,可满足复杂算法处理需求。其高速收发器支持高达6.6Gbps的数据传输速率,适用于高速通信和数据处理应用。
核心特性:
- 676引脚BGA封装,提供优异的电气性能和散热特性
- 支持多种I/O标准,包括LVDS, TMDS, SSTL等
- 内置PCI Express端点控制器,支持Gen2 x4模式
- 低功耗设计,采用SmartFLEX技术,功耗比前代产品降低50%
- 支持部分重构功能,可实现系统的动态升级
典型应用场景:
- 工业自动化与控制系统
- 通信基站和无线基础设施
- 视频处理与显示系统
- 测试与测量设备
- 航空航天与国防电子
XC7A100T-L2FG676E提供全面的开发工具支持,包括Vivado设计套件,简化了设计流程。其灵活的架构和丰富的IP核资源,使开发者能够快速实现从原型设计到产品化的全流程。
作为Xilinx的授权分销商,我们提供原厂正品保证,完善的供应链管理和专业的技术支持服务,确保客户能够获得最佳的产品体验和应用支持。
















