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XC6VLX365T-2FF1759C技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1759-FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 720 I/O 1759FCBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC6VLX365T-2FF1759C技术参数详情说明:

XC6VLX365T-2FF1759C作为Xilinx Virtex 6 LXT系列的高性能FPGA,凭借364K逻辑单元和15MB嵌入式RAM资源,为复杂系统设计提供强大计算能力。720个I/O接口和优化的电源管理(0.95-1.05V)使其在保持高性能的同时兼顾能效比,特别适合处理大规模并行算法和高速数据流应用。

这款1759-FCBGA封装的芯片广泛应用于通信基站、数据中心加速卡和工业自动化控制系统,其宽广的工作温度范围(0°C-85°C)确保在各种环境下的稳定运行。对于需要高密度逻辑资源和大量存储带宽的设计项目,XC6VLX365T-2FF1759C提供了极具竞争力的解决方案,显著降低系统复杂度和整体成本。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6VLX365T-2FF1759C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 720 I/O 1759FCBGA
  • 系列:Virtex 6 LXT
  • LAB/CLB 数:28440
  • 逻辑元件/单元数:364032
  • 总 RAM 位数:15335424
  • I/O 数:720
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:1760-BBGA, FCBGA
  • 供应商器件封装:1759-FCBGA(42.5x42.5)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6VLX365T-2FF1759C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC6VLX365T-2FF1759C采购说明:

XC6VLX365T-2FF1759C是Xilinx公司推出的Virtex-6 LXT系列FPGA芯片,属于高性能可编程逻辑器件。作为Xilinx中国代理,我们提供这款芯片的技术支持和销售服务。

该芯片采用先进的40nm工艺制程,拥有约365K逻辑单元,提供了强大的并行处理能力。其内置的360个DSP48E1切片,每个时钟周期可执行多个18×18乘法运算,非常适合信号处理和算法加速应用。

高速串行收发器是XC6VLX365T-2FF1759C的一大亮点,集成了12个GTX收发器,支持从100Mbps到超过6Gbps的数据传输速率,满足高速通信系统需求。同时,该芯片还提供PCI Express Gen2 x8硬核模块,简化了与处理器的连接。

存储资源方面,该芯片配备多达432个18Kb的块RAM和2个MRAM,总计提供超过10Mb的存储容量,为数据密集型应用提供充足资源。此外,它还支持先进的时钟管理技术,包括多时钟区域和低功耗模式,有助于优化功耗性能。

XC6VLX365T-2FF1759C采用FF1759封装,提供1152个引脚,确保了良好的信号完整性和散热性能。该芯片支持-2速度等级,提供卓越的性能表现,适用于通信基础设施、国防电子、工业自动化、测试测量和医疗影像等高端应用领域。

开发方面,Xilinx提供Vivado设计套件和IP核库,简化了设计流程并加速了产品上市时间。作为Xilinx中国代理,我们不仅提供原装正品芯片,还提供全面的技术支持和解决方案服务。

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