

XC4VLX25-12FFG676C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:676-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 448 I/O 676FCBGA
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XC4VLX25-12FFG676C技术参数详情说明:
XC4VLX25-12FFG676C是Xilinx Virtex-4 LX系列中的一款高密度FPGA器件,虽已停产,但在特定应用中仍具价值。该器件提供24,192个逻辑单元、2,688个CLB单元及高达1.3MB的嵌入式存储器,配合448个I/O端口,能够实现复杂的数字逻辑设计和高速数据处理功能。
作为工作温度范围0°C至85°C的表面贴装器件,XC4VLX25-12FFG676C特别适合通信、工业控制和航空航天等领域的高可靠性应用。对于新设计,建议考虑Xilinx更新的Virtex-7或Kintex-7系列,它们在保持高性能的同时提供更低的功耗和更先进的架构特性。
- 制造商产品型号:XC4VLX25-12FFG676C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 448 I/O 676FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Virtex-4 LX
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:2688
- 逻辑元件/单元数:24192
- 总RAM位数:1327104
- I/O数:448
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:676-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC4VLX25-12FFG676C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC4VLX25-12FFG676C采购说明:
XC4VLX25-12FFG676C是Xilinx公司Virtex-4系列中的高性能FPGA器件,采用先进的90nm制程工艺,专为需要高密度逻辑资源和高速信号处理的应用而设计。作为Xilinx授权代理供应的产品,这款芯片在通信、航空航天、国防和高端工业自动化领域有着广泛应用。
该器件拥有丰富的逻辑资源,包括24,320个逻辑单元(LEs),208个18Kbit块RAM,以及多达4个DCM(数字时钟管理器),能够满足复杂系统设计的需求。其高速RocketIO收发器提供高达3.125Gbps的数据传输速率,使这款FPGA成为高速通信系统、网络设备和数据中心应用的理想选择。
核心特性包括:
- 24,320个逻辑单元,提供强大的逻辑处理能力
- 208个18Kbit块RAM,总计3,744Kbit存储资源
- 4个DCM,提供灵活的时钟管理功能
- 192个用户I/O,支持多种I/O标准
- 8个MGT通道,支持高速串行通信
- 112个乘法器,提供强大的DSP处理能力
XC4VLX25-12FFG676C采用676引脚的FFBGA封装,提供良好的信号完整性和散热性能。其12的速度等级确保了在复杂逻辑实现下仍能保持较高的系统性能。此外,该器件支持多种配置模式,包括主模式、从模式和串行模式,满足不同应用场景的需求。
在应用方面,这款FPGA常用于高端通信系统、雷达系统、图像处理设备、医疗成像系统以及工业自动化控制等领域。其强大的逻辑资源、高速收发器和丰富的DSP功能,使其成为这些领域中实现复杂算法和高速数据处理的首选解决方案。作为Xilinx授权代理提供的正品,XC4VLX25-12FFG676C确保了产品质量和技术支持的可靠性。
















