

XC6VLX130T-3FF484C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,484-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 240 I/O 484FCBGA
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XC6VLX130T-3FF484C技术参数详情说明:
XC6VLX130T-3FF484C作为Xilinx Virtex 6 LXT系列的中高密度FPGA,提供128k逻辑单元和近10MB内存资源,是复杂逻辑处理和大规模数据缓冲的理想选择。其240个I/O接口和低功耗设计(0.95V-1.05V)使其在通信、工业控制和测试测量等对性能和能效有较高要求的场景中表现出色。
该芯片特别适合需要高速数据传输和实时处理的应用,如基站设备、医疗影像系统和高端雷达信号处理。工业级温度范围(0°C-85°C)确保了在各种严苛环境下的稳定运行,是构建高可靠性嵌入式系统和加速卡的首选方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6VLX130T-3FF484C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 240 I/O 484FCBGA
- 系列:Virtex 6 LXT
- LAB/CLB 数:10000
- 逻辑元件/单元数:128000
- 总 RAM 位数:9732096
- I/O 数:240
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:484-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:484-FCBGA(23x23)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6VLX130T-3FF484C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC6VLX130T-3FF484C采购说明:
XC6VLX130T-3FF484C是Xilinx公司推出的Virtex-6系列高端FPGA器件,采用先进的40nm工艺制造,提供卓越的性能和功耗平衡。作为Xilinx总代理,我们确保提供原厂正品产品和专业技术支持。
该芯片拥有约130K逻辑单元,366K系统触发器,2,208Kb分布式RAM和2,304Kb块RAM资源,为复杂逻辑设计提供充足的硬件资源。其内置的DSP48A1 Slice数量达到240个,每个DSP单元提供48x48位乘法器,支持多种精度运算,非常适合信号处理算法实现。
高速串行接口是XC6VLX130T-3FF484C的一大亮点,它集成了8个GTP收发器,支持从100Mbps到3.75Gbps的数据速率,以及24个GTX收发器,支持从100Mbps到6.6Gbps的数据速率,满足高速通信应用需求。此外,该芯片还提供多达360个用户I/O,支持多种I/O标准,如LVDS、HSTL、SSTL等。
时钟管理方面,XC6VLX130T-3FF484C配备了6个CMT时钟管理模块,每个模块包含一个PLL和一个MMCM,提供高精度的时钟生成和分配能力,满足复杂系统对时钟的严格要求。其Block RAM支持双端口操作,带宽高达1.8Tbps,适合高速数据缓存和FIFO应用。
典型应用领域包括:无线基站、高速网络设备、视频处理系统、雷达信号处理、医疗成像设备、工业自动化和航空航天电子系统等。XC6VLX130T-3FF484C凭借其高性能、大容量和丰富的硬件资源,成为这些领域中理想的可编程逻辑解决方案。
该芯片采用484引脚Flip-Chip BGA封装,提供良好的信号完整性和散热性能。工作温度范围覆盖商业级(0°C至+85°C)和工业级(-40°C至+100°C),满足不同环境应用需求。开发方面,Xilinx提供完整的Vivado设计套件,支持IP核生成、综合、实现和调试全流程,大大缩短产品开发周期。
















