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XC7Z045-2FFG676E技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:嵌入式 - 片上系统(SoC),产品封装:676-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC7Z045-2FFG676E技术参数详情说明:

XC7Z045-2FFG676E是Xilinx Zynq-7000系列中的高性能SoC,巧妙融合了双核ARM Cortex-A9处理器与350K逻辑单元的FPGA,为复杂嵌入式系统提供无与伦比的灵活性与计算能力。800MHz主频确保实时任务处理,而混合架构允许开发者将关键功能在硬件中加速,实现软件定义硬件的极致性能。

丰富的外设接口包括以太网、USB OTG、CAN总线等,使其成为工业自动化、通信设备和医疗影像系统的理想选择。宽温工作范围(0°C~100°C)确保在严苛环境下的稳定运行,而676-BBGA封装提供良好的散热性能和空间效率,是高性能嵌入式应用的可靠解决方案。

  • 制造商产品型号:XC7Z045-2FFG676E
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA
  • 产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
  • 包装:托盘
  • 系列:Zynq-7000
  • 零件状态:有源
  • 架构:MCU,FPGA
  • 核心处理器:双 ARM Cortex-A9 MPCore,带 CoreSight
  • 闪存大小:-
  • RAM大小:256KB
  • 外设:DMA
  • 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度:800MHz
  • 主要属性:Kintex-7 FPGA,350K 逻辑单元
  • 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:676-BBGA,FCBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7Z045-2FFG676E现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC7Z045-2FFG676E采购说明:

XC7Z045-2FFG676E是Xilinx Zynq-7000系列中的高性能SoC,集成了ARM Cortex-A9双核处理器与FPGA逻辑资源,实现了处理器与可编程逻辑的无缝协同工作。作为Xilinx授权代理,我们提供这款芯片的技术支持与应用指导服务。

该芯片采用28nm工艺制造,提供强大的处理能力和灵活的可编程性。ARM Cortex-A9双核处理器运行频率最高可达866MHz,配合双核ARM Mali-400 MP2 GPU,能够处理复杂的多媒体算法和图形任务。FPGA部分包含44,000个逻辑单元,提供丰富的逻辑资源和DSP单元,适合加速各类算法和自定义硬件设计。

主要特性

处理能力:双核ARM Cortex-A9 MPCore处理器,最高866MHz,支持ARM TrustZone安全扩展

图形处理:集成ARM Mali-400 MP2 GPU,支持OpenGL ES 2.0/1.1,OpenVG 1.1

逻辑资源:44,000个逻辑单元,220个DSP48E1,140KB块RAM

连接性:支持PCIe Gen2, Gigabit Ethernet, USB 2.0, SDIO, UART, SPI, I2C等多种接口

封装:676引脚FBGA封装,满足高密度设计需求

典型应用场景

该芯片广泛应用于视频监控系统、工业自动化、航空航天、医疗设备、通信基站等领域。其可编程特性使其能够针对特定应用进行硬件加速,同时保持软件系统的灵活性。在视频处理领域,可用于实时视频编码、解码和转码;在工业自动化中,可用于实现复杂的控制算法和高速数据采集系统。

开发环境方面,Xilinx提供Vivado Design Suite和Zynq-7000 EPP SoC调试工具,支持硬件描述语言和C/C++混合开发,大大缩短了产品开发周期。此外,Xilinx还提供丰富的IP核和应用示例,加速客户产品开发。

作为Xilinx授权代理商,我们不仅提供原厂正品保障,还提供全方位的技术支持服务,包括方案设计、技术培训、样片申请和量产支持,帮助客户快速将产品推向市场。

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