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XCV1600E-7FG900I技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,900-FBGA
  • 技术参数:IC FPGA 700 I/O 900FBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XCV1600E-7FG900I技术参数详情说明:

XCV1600E-7FG900I是Xilinx Virtex-E系列的高性能FPGA,拥有7776个逻辑单元和近60KB的嵌入式RAM,为复杂逻辑设计提供了充足的资源。700个I/O端口使其能够轻松处理多种接口需求,特别适合需要高带宽数据处理的通信设备和控制系统。

这款FPGA的工作温度范围可达-40°C至100°C,加上1.71V-1.89V的低功耗特性,使其成为工业自动化、航空航天和高端测试设备等严苛环境的理想选择。900-BBGA封装不仅提供了良好的散热性能,还简化了PCB设计流程,加速产品上市时间。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XCV1600E-7FG900I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 700 I/O 900FBGA
  • 系列:Virtex-E
  • LAB/CLB 数:7776
  • 逻辑元件/单元数:34992
  • 总 RAM 位数:589824
  • I/O 数:700
  • 栅极数:2188742
  • 电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:900-BBGA
  • 供应商器件封装:900-FBGA(31x31)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XCV1600E-7FG900I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XCV1600E-7FG900I采购说明:

XCV1600E-7FG900I是Xilinx公司Virtex系列的高性能FPGA器件,具备强大的逻辑处理能力和高速性能。该器件采用先进的工艺制造,提供约1600个逻辑单元,能够满足复杂数字系统设计的需求。

作为一款高性能FPGA,XCV1600E-7FG900I具有7ns的传播延迟,使其适用于高速数据处理和实时控制应用。其900引脚的FinePitch BGA封装提供了丰富的I/O资源,便于与各种外围设备连接。

该器件支持多种配置模式,包括主模式、从模式和周边模式,灵活的系统设计需求。内置的Block RAM和分布式RAM资源为数据存储和处理提供了高效解决方案。此外,XCV1600E-7FG900I还支持多种时钟管理技术,包括全局缓冲器和时钟管理器,确保系统时序的精确控制。

作为Xilinx总代理,我们提供原厂正品和技术支持,确保客户获得最佳的使用体验。我们的工程师团队可以为客户提供专业的FPGA设计咨询和解决方案,帮助客户充分发挥器件的性能优势。

XCV1600E-7FG900I广泛应用于通信设备、工业自动化、航空航天、医疗设备和测试测量等领域。其高性能和可靠性使其成为这些领域中关键应用的理想选择。

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