

XC6SLX25-L1FGG484I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,484-FBGA
- 技术参数:IC FPGA 266 I/O 484FBGA
- 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC6SLX25-L1FGG484I技术参数详情说明:
XC6SLX25-L1FGG484I作为Xilinx Spartan-6 LX系列的中等规模FPGA,提供24051个逻辑单元和高达958K位的嵌入式RAM资源,结合266个I/O引脚,为复杂逻辑设计提供了充足的硬件资源。其1.14V-1.26V的低电压设计配合-40°C至100°C的宽温工作范围,使其成为工业控制、通信设备和消费电子的理想选择。
这款484-FBGA封装的FPGA芯片特别适合需要高性能数据处理和定制接口的应用场景,如视频处理、协议转换和系统控制。其灵活的可编程特性和丰富的逻辑资源,使得工程师能够根据具体需求定制硬件加速器,显著提升系统性能同时降低功耗。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6SLX25-L1FGG484I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 266 I/O 484FBGA
- 系列:Spartan 6 LX
- LAB/CLB 数:1879
- 逻辑元件/单元数:24051
- 总 RAM 位数:958464
- I/O 数:266
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FBGA(23x23)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6SLX25-L1FGG484I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC6SLX25-L1FGG484I采购说明:
XC6SLX25-L1FGG484I是Xilinx公司Spartan-6系列中的高性能FPGA器件,采用484引脚的FGGA封装,提供约24,800个逻辑单元,适合各种中低端应用场景。
该芯片具有丰富的逻辑资源,包括LUTs、触发器和布线资源,可实现复杂的数字逻辑设计。同时,它集成了66个DSP48A1模块,每个模块提供18x18位乘法器、加法器和累加器功能,非常适合数字信号处理应用。
XC6SLX25-L1FGG484I还配备了74个Block RAM,每个提供18Kb存储容量,总计约1.3Mb的片上存储资源,可用于数据缓存和FIFO实现。此外,芯片支持多个时钟管理模块,包括DCM和PLL,提供灵活的时钟分配和生成能力。
作为Xilinx一级代理,我们提供的XC6SLX25-L1FGG484I芯片具有工业级温度范围(-40°C到+100°C),适用于恶劣环境下的应用。该芯片支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、SSTL等,便于与各种外围设备接口。
XC6SLX25-L1FGG484I的典型应用包括工业自动化、通信设备、视频处理、汽车电子和消费电子产品。其低功耗特性和高性价比使其成为许多中端应用的理想选择。
该芯片支持Xilinx的完整设计工具链,包括ISE和Vivado设计套件,提供从设计输入、综合、实现到调试的全流程支持。丰富的IP核和参考设计加速了产品开发过程,缩短了上市时间。
















