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XCV2000E-7BG560I技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:560-LBGA 裸焊盘,金属
  • 技术参数:IC FPGA 404 I/O 560MBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XCV2000E-7BG560I技术参数详情说明:

XCV2000E-7BG560I是Xilinx Virtex-E系列的一款高性能FPGA器件,拥有9600个LAB/CLB单元和43200个逻辑元件,提供高达655360位的RAM资源和404个I/O接口,适合复杂逻辑处理和高速数据应用。需要注意的是,此芯片已停产,不建议用于新设计,但作为现有系统的备件或升级方案仍具有价值。

该器件采用560-LBGA封装,工作温度范围达-40°C至100°C,电压供应范围1.71V~1.89V,适用于工业控制、通信设备和航空航天等领域。对于新项目,建议考虑Xilinx更新的Virtex-7或Kintex系列,它们提供更高的集成度、更低的功耗和更先进的架构,同时保持良好的设计兼容性。

  • 制造商产品型号:XCV2000E-7BG560I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 404 I/O 560MBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Virtex-E
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:9600
  • 逻辑元件/单元数:43200
  • 总RAM位数:655360
  • I/O数:404
  • 栅极数:2541952
  • 电压-供电:1.71V ~ 1.89V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:560-LBGA 裸焊盘,金属
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XCV2000E-7BG560I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XCV2000E-7BG560I采购说明:

XCV2000E-7BG560I是Xilinx公司推出的Virtex-E系列FPGA芯片,采用先进的0.18μm工艺制造,提供高达200万系统门的设计容量。该芯片具有丰富的逻辑资源,包括可配置逻辑块(CLB)、块RAM和分布式RAM,支持复杂的数字逻辑设计。

该芯片具有56个专用乘法器,支持高性能DSP应用;提供16个全局时钟网络和4个DLL,确保精确的时钟管理;支持多种I/O标准,包括LVTTL、LVCMOS、SSTL等,适应不同接口需求。工作电压为3.3V,功耗优化设计,满足低功耗应用场景。

XCV2000E-7BG560I采用560引脚BGA封装,具有优异的散热性能和信号完整性。支持JTAG边界扫描和ISP编程功能,便于开发和调试。内置高级功能包括硬件乘法器、块状RAM、时钟管理模块和高速差分I/O,满足复杂系统设计需求。

作为Xilinx一级代理,我们提供原厂正品保证和技术支持,确保客户获得最佳的产品体验和应用方案。该芯片广泛应用于通信基站、网络设备、工业自动化、航空航天、医疗电子等高端领域,特别适合需要高性能、高可靠性的复杂系统设计。

XCV2000E-7BG560I支持多种配置模式,包括主模式、从模式和JTAG模式,灵活适应不同应用需求。其强大的IP核生态系统提供了丰富的预验证设计模块,大幅缩短产品开发周期。7ns的传播延迟确保了高速数据处理能力,560BGA封装提供了充足的I/O资源,满足复杂系统连接需求。

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