

XC3S200A-4FTG256C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:256-LBGA
- 技术参数:IC FPGA 195 I/O 256FTBGA
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XC3S200A-4FTG256C技术参数详情说明:
XC3S200A-4FTG256C是Xilinx Spartan-3A系列中的中等规模FPGA芯片,拥有4032个逻辑单元和294912位RAM资源,在功耗与性能之间实现了良好平衡。其1.14V-1.26V的低工作电压设计,配合0°C~85°C的工业级温度范围,使其成为工业控制、通信设备和消费电子的理想选择,特别适合需要中等复杂度逻辑处理的应用场景。
这款芯片提供195个I/O接口,支持多种外设连接,448个CLB单元为设计提供了足够的灵活性。无论是作为原型验证平台,还是批量生产中的核心控制单元,XC3S200A-4FTG256C都能满足工程师对高性能、低功耗和易用性的综合需求,是中小规模数字系统设计的可靠解决方案。
- 制造商产品型号:XC3S200A-4FTG256C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 195 I/O 256FTBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-3A
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:448
- 逻辑元件/单元数:4032
- 总RAM位数:294912
- I/O数:195
- 栅极数:200000
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:256-LBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC3S200A-4FTG256C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC3S200A-4FTG256C采购说明:
XC3S200A-4FTG256C是Xilinx公司Spartan-3A系列FPGA芯片,采用先进的90nm工艺制造。这款FPGA拥有约20万系统门逻辑资源,提供丰富的I/O资源和灵活的配置选项,适合各种中低密度逻辑应用场景。
该芯片具有以下关键特性:
- 逻辑资源:包含多达4,704个逻辑单元,提供约20万系统门容量
- 存储资源:包含216KB分布式RAM和288KB块状RAM
- 时钟管理:集成的数字时钟管理器(DCM)提供精确的时钟控制
- I/O资源:支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL等
- 配置选项:支持多种配置模式,包括JTAG、SPI和SelectMap等
XC3S200A-4FTG256C采用256脚FTG封装,提供良好的散热性能和信号完整性。其工作电压为1.2V内核电压,3.3V I/O电压,功耗控制优秀,特别适合对功耗敏感的应用场景。
在典型应用方面,XC3S200A-4FTG256C广泛应用于工业控制、通信设备、消费电子、汽车电子等领域。其强大的逻辑处理能力和灵活的配置选项使其成为原型验证、小型系统实现和升级替代的理想选择。
作为Xilinx中国代理,我们提供全面的XC3S200A-4FTG256C技术支持和解决方案,包括开发工具、参考设计和应用笔记,帮助客户快速实现产品开发。
















