

XC6VHX255T-1FFG1923I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1924-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 480 I/O 1923FCBGA
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XC6VHX255T-1FFG1923I技术参数详情说明:
XC6VHX255T-1FFG1923I是Xilinx Virtex 6 HXT系列旗舰级FPGA,拥有253,440个逻辑单元和19MB嵌入式RAM,为复杂算法处理和高速数据传输提供强大算力支持。其480个高速I/O端口可满足多通道数据采集与处理需求,0.95-1.05V的宽电压范围使其在功耗敏感的应用中保持灵活性。
该芯片采用1924-FCBGA封装,支持-40°C至100°C工业级温度范围,适用于通信基站、医疗成像、航空航天等高可靠性场景。其大规模并行处理架构可显著加速信号处理和AI算法,为系统设计者提供卓越的性能密度和可编程灵活性,是高性能计算应用的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6VHX255T-1FFG1923I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 480 I/O 1923FCBGA
- 系列:Virtex 6 HXT
- LAB/CLB 数:19800
- 逻辑元件/单元数:253440
- 总 RAM 位数:19021824
- I/O 数:480
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:1924-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1924-FCBGA(45x45)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6VHX255T-1FFG1923I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC6VHX255T-1FFG1923I采购说明:
XC6VHX255T-1FFG1923I是Xilinx公司推出的Virtex系列高性能FPGA芯片,采用先进的65nm工艺制程,具备卓越的逻辑性能和丰富的资源。作为Xilinx一级代理,我们确保提供原厂正品和专业技术支持。
该芯片拥有高达255K的逻辑单元,提供丰富的分布式RAM和块状资源,支持复杂的数字逻辑设计。其1923引脚的FFG封装设计,确保了良好的信号完整性和散热性能。芯片工作频率可达500MHz以上,支持多种高速I/O标准,包括LVDS、HSTL、SSTL等,满足各类高速数据传输需求。
核心特性包括:内置高性能DSP48A1 Slice,提供强大的信号处理能力;支持PCI Express接口,便于系统集成;多时钟域管理,支持复杂时序控制;内置硬件乘法器和加法器,加速数学运算;支持JTAG在线编程,便于开发和调试。
XC6VHX255T-1FFG1923I广泛应用于高端通信设备、航空航天系统、军事电子、医疗影像、工业自动化等领域。在通信系统中,可用于基站处理、路由器交换、光网络传输等;在航空航天领域,可用于雷达信号处理、卫星通信、飞行控制系统等;在工业领域,可用于高速机器视觉、工业自动化控制等。
该芯片支持Xilinx的ISE和Vivado开发工具,提供丰富的IP核和参考设计,大幅缩短产品开发周期。其低功耗设计和高可靠性,确保在各种严苛环境下的稳定运行。作为Xilinx的旗舰产品系列,XC6VHX255T-1FFG1923I代表了当前FPGA技术的最高水平,是解决复杂逻辑设计挑战的理想选择。
















