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XC5VLX30T-2FF665C 图片

XC5VLX30T-2FF665C技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,665-FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 360 I/O 665FCBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC5VLX30T-2FF665C的技术资料下载
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XC5VLX30T-2FF665C技术参数详情说明:

XC5VLX30T-2FF665C是Xilinx Virtex-5 LXT系列的高性能FPGA,拥有30,720个逻辑单元和132万位RAM,专为复杂逻辑设计和大容量数据处理而优化。其360个I/O接口提供了卓越的系统连接能力,而0.95V-1.05V的低工作电压使其在保持高性能的同时实现能效平衡。

这款665-FCBGA封装的FPGA特别适合通信基站、工业自动化和高速数据处理等应用场景,其工业级温度范围确保了在严苛环境下的稳定运行。Virtex-5系列架构的高效资源利用率和丰富的硬IP核,使设计人员能够快速实现从算法到硬件的转化,显著缩短产品开发周期并降低系统总成本。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC5VLX30T-2FF665C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 360 I/O 665FCBGA
  • 系列:Virtex-5 LXT
  • LAB/CLB 数:2400
  • 逻辑元件/单元数:30720
  • 总 RAM 位数:1327104
  • I/O 数:360
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:665-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:665-FCBGA(27x27)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC5VLX30T-2FF665C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC5VLX30T-2FF665C采购说明:

XC5VLX30T-2FF665C是Xilinx公司Virtex-5系列中的高性能FPGA芯片,采用先进的65nm工艺制造。作为Xilinx中国代理,我们提供这款芯片的官方渠道供应和技术支持。

该芯片拥有丰富的逻辑资源,包括19,200个逻辑单元、640个DSP48E slices和240个18Kb Block RAM。它还支持高速I/O接口,包括多达16个GTP收发器,支持高达3.75Gbps的数据传输速率。

核心特性:XC5VLX30T-2FF665C采用665引脚FinePitch BGA封装,工作温度范围为-10°C至+100°C。它支持多种I/O标准,包括LVDS、TMDS、SSTL等,可灵活适配各种系统接口需求。该芯片还内置PCI Express端点模块,可直接用于高速数据传输系统。

典型应用:这款F芯片广泛应用于通信设备、军事电子、工业自动化、医疗成像、测试测量等领域。特别是在需要高速信号处理和并行计算的应用中表现出色。

XC5VLX30T-2FF665C支持Xilinx的ISE设计套件,提供完整的开发工具链和IP核资源,包括DSP、PCI Express、以太网等标准接口IP,可大幅缩短产品开发周期。

作为Xilinx中国授权代理商,我们不仅提供原厂正品保障,还提供全方位的技术支持服务,包括设计方案咨询、样片申请和批量供货等,助力客户快速实现产品上市。

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