

XC6VCX75T-2FFG784C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,784-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 360 I/O 784FCBGA
- 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC6VCX75T-2FFG784C技术参数详情说明:
XC6VCX75T-2FFG784C是赛灵思Virtex 6 CXT系列的高性能FPGA,拥有74,496个逻辑单元和5.75MB RAM,提供360个I/O接口,专为需要复杂逻辑处理和高速数据传输的应用而设计。其0.95V-1.05V的低功耗特性和784-FCBGA紧凑封装,使其在有限空间内仍能提供强大的计算能力,特别适合对功耗敏感的嵌入式系统。
这款FPGA广泛应用于通信基站、数据中心加速卡和高端工业控制设备,其丰富的逻辑资源和I/O数量可灵活实现各种定制化功能。工程师可利用其可编程特性快速迭代设计,缩短产品开发周期,同时保持系统性能和可靠性,是原型验证和小批量生产的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6VCX75T-2FFG784C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 360 I/O 784FCBGA
- 系列:Virtex 6 CXT
- LAB/CLB 数:5820
- 逻辑元件/单元数:74496
- 总 RAM 位数:5750784
- I/O 数:360
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:784-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:784-FCBGA(29x29)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6VCX75T-2FFG784C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC6VCX75T-2FFG784C采购说明:
XC6VCX75T-2FFG784C是Xilinx公司推出的Virtex-6系列FPGA器件,采用先进的40nm工艺制造,具备高性能、低功耗的特点。作为Xilinx代理,我们为这款芯片提供原厂正品和技术支持服务。
该芯片拥有丰富的逻辑资源,包含75万个逻辑单元,432个18×18 DSP48E1 slices,以及2,208个用户I/O。其内置的Block RAM容量达到2,688 Kb,支持双端口操作,为复杂算法实现提供了充足的存储资源。
高速收发器性能是XC6VCX75T-2FFG784C的核心优势之一,集成了24个GTX收发器,每条通道支持高达6.6Gbps的数据传输速率,完全满足PCI Express Gen2、XAUI、CPRI和SFI-4等高速协议要求。这些收发器支持CDR、预加重和均衡等高级功能,确保信号完整性。
该芯片还集成了PCI Express端点模块,支持Gen1和Gen2规范,简化了与PCIe系统的集成。其时钟管理模块(CMT)包含多个PLL和DLL,提供灵活的时钟分配和生成能力。
在应用方面,XC6VCX75T-2FFG784C特别适合用于高端通信系统、雷达信号处理、视频处理、数据中心加速和测试测量设备等对性能要求苛刻的领域。其低功耗特性和高效的设计工具链,使得开发周期大大缩短,同时降低了整体系统成本。
该芯片采用FFG784封装,具有784个引脚,符合RoHS标准,工作温度范围为商业级(0°C至85°C)和工业级(-40°C至100°C),可根据不同应用环境选择合适的版本。
















