

XC2VP7-7FF672C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:672-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 396 I/O 672FCBGA
- 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC2VP7-7FF672C技术参数详情说明:
XC2VP7-7FF672C是Xilinx Virtex-II Pro系列的一款高性能FPGA器件,提供1232个逻辑块和高达811K位的存储资源,配合396个I/O接口,适合复杂逻辑控制和数据处理应用。其1.425V-1.575V的宽电压范围和0°C-85°C的工作温度,使其能在多种工业环境中稳定运行。
需要注意的是,该芯片已停产,不适合新设计项目。对于正在维护现有系统的工程师,它可作为备件使用;而新项目建议考虑Xilinx更新的Artix或Kintex系列,它们在保持高性能的同时提供更低功耗和更先进的功能集,且仍在积极支持中。
- 制造商产品型号:XC2VP7-7FF672C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 396 I/O 672FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:散装
- 系列:Virtex-II Pro
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:1232
- 逻辑元件/单元数:11088
- 总RAM位数:811008
- I/O数:396
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.425V ~ 1.575V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:672-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC2VP7-7FF672C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC2VP7-7FF672C采购说明:
XC2VP7-7FF672C 是 Xilinx 公司 Virtex-II Pro 系列中的一款高性能 FPGA 器件,采用 672 引脚的 FinePitch BGA 封装,商业级工作温度范围。作为一款高端可编程逻辑器件,它集成了丰富的逻辑资源、嵌入式 PowerPC 处理器以及高速串行收发器,为复杂系统设计提供了强大的平台。
该 FPGA 拥有 33,792 个逻辑单元,具备高达 311Kb 的分布式 RAM 和 1.5Mb 的块状 RAM,同时集成了 444 个 18×18 位的乘法器,为 DSP 应用提供了强大的计算能力。其嵌入式 PowerPC 405 处理器运行频率可达 300MHz,能够高效处理复杂的控制任务。
高速串行收发器是 XC2VP7-7FF672C 的关键特性之一,提供高达 3.125Gbps 的数据传输速率,支持多种高速通信协议,如 XAUI、SPI-4.2 等,使其成为网络通信、数据传输等应用的理想选择。此外,该芯片还集成了丰富的时钟管理资源,包括 16 个 DCM (数字时钟管理器),支持复杂的时钟域操作和精确的时钟分配。
作为 Xilinx授权代理,我们提供原厂正品保证,确保客户获得高质量的 XC2VP7-7FF672C 芯片。该器件广泛应用于通信基站、图像处理系统、雷达系统、高端测试设备等领域,满足复杂逻辑设计和高性能计算需求。
XC2VP7-7FF672C 支持 I/O 电压从 1.5V 到 3.3V,兼容多种标准接口,包括 LVCMOS、LVTTL、PCI、GTL+ 等,简化了与外围设备的连接。其 7ns 的传播延迟确保了高速数据处理的实时性,适合需要低延迟的应用场景。
在开发工具方面,XC2VP7-7FF672C 完全兼容 Xilinx ISE 设计套件,提供完整的开发流程支持,包括综合、实现、仿真和调试工具。丰富的 IP 核库进一步加速了开发过程,降低了设计复杂度和风险。
















