

XC2VP70-5FFG1517C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1517-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 964 I/O 1517FCBGA
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XC2VP70-5FFG1517C技术参数详情说明:
XC2VP70-5FFG1517C是Xilinx Virtex-II Pro系列的高性能FPGA芯片,拥有8272个逻辑单元块和74448个逻辑单元,结合超过6MB的嵌入式RAM资源,为复杂数字系统设计提供强大处理能力。其964个I/O接口支持高速数据传输,适合需要大规模并行处理的应用场景。
该芯片采用1.425V-1.575V低电压供电,1517-FCBGA封装设计,工作温度范围覆盖0°C至85°C,非常适合工业控制、通信设备、航空航天等可靠性要求高的领域。其表面贴装特性简化了PCB设计流程,同时保持高密度集成优势,是处理复杂算法、实时信号处理和多协议转换的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC2VP70-5FFG1517C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 964 I/O 1517FCBGA
- 系列:Virtex-II Pro
- LAB/CLB 数:8272
- 逻辑元件/单元数:74448
- 总 RAM 位数:6045696
- I/O 数:964
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:1517-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1517-FCBGA(40x40)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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XC2VP70-5FFG1517C采购说明:
XC2VP70-5FFG1517C是Xilinx公司Virtex-II系列的高性能FPGA芯片,采用先进的0.15μm工艺制造,提供强大的逻辑资源和高速I/O性能。这款芯片拥有70,000系统门逻辑容量,适合复杂逻辑设计和高速数据处理应用。
核心特性:
该芯片包含丰富的逻辑资源,包括可配置逻辑块(CLBs)、块RAM和专用乘法器。它提供多达556个CLBs,每个CLB包含两个4输入LUT和两个触发器,支持复杂的逻辑功能实现。此外,芯片内嵌了1.5MB的块RAM,支持双端口操作,满足大容量数据存储需求。
XC2VP70-5FFG1517C配备了先进的时钟管理单元,包括4个DLL(延迟锁定环),支持系统时钟频率高达420MHz,确保精确的时钟分配和相位控制。这对于需要严格时序控制的应用至关重要。
I/O特性:
该芯片提供高达1517个I/O引脚,支持多种I/O标准,包括LVTTL、LVCMOS、SSTL、HSTL等,便于与各种外部设备接口。它还支持差分信号传输,提高信号完整性和抗干扰能力,适用于高速通信系统。
典型应用:
XC2VP70-5FFG1517C广泛应用于通信设备、网络基础设施、工业自动化、航空航天和国防等领域。特别适合用于高速数据处理、图像处理、信号处理、协议转换和复杂控制系统。作为Xilinx一级代理,我们提供专业的技术支持和完善的解决方案,帮助客户充分发挥这款芯片的性能优势。
















