

XC6SLX9-2FTG256I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,256-FTBGA
- 技术参数:IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
- 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC6SLX9-2FTG256I技术参数详情说明:
XC6SLX9-2FTG256I是Xilinx Spartan-6系列的中等规模FPGA,提供9152逻辑单元和589K位嵌入式RAM,配合186个I/O端口,为工程师提供了灵活且性价比高的数字逻辑解决方案。其1.14-1.26V的低功耗设计和-40°C至100°C的宽温工作范围,使其特别适合工业控制和嵌入式系统应用。
这款256-FTBGA封装的FPGA芯片凭借其可重构特性,广泛用于通信设备原型开发、工业自动化控制以及消费电子产品的升级换代。其丰富的逻辑资源与I/O组合能够满足大多数中低复杂度应用需求,同时保持开发效率和系统成本的平衡,是中小规模数字系统设计的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6SLX9-2FTG256I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
- 系列:Spartan 6 LX
- LAB/CLB 数:715
- 逻辑元件/单元数:9152
- 总 RAM 位数:589824
- I/O 数:186
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:256-LBGA
- 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6SLX9-2FTG256I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC6SLX9-2FTG256I采购说明:
XC6SLX9-2FTG256I是Xilinx公司推出的Spartan-6系列LX9型号FPGA器件,采用先进的45nm工艺制造,具备高性能与低功耗的完美平衡。作为Xilinx代理商,我们提供这款芯片的全面技术支持和解决方案。
该芯片拥有约9,000个逻辑单元,提供丰富的逻辑资源用于实现复杂功能。内置72KB分布式Block RAM和16个高性能DSP48A1数字信号处理模块,使其特别适合信号处理、算法实现和数据处理密集型应用。每个DSP48A1模块提供48位乘法器、加法器和累加器功能,支持高达每秒数百亿次运算的DSP性能。
时钟管理资源包括多个全局时钟缓冲器和多个锁相环(PLL),支持灵活的时钟分配和频率合成。XC6SLX9-2FTG256I采用256引脚FTG封装,提供约178个用户I/O,支持多种I/O标准,如LVCMOS、LVTTL、SSTL等,确保与各种外围设备的无缝连接。
该芯片具有多种配置选项,包括JTAG和SelectMap配置接口,支持从串行和并行配置器件加载。此外,还提供强大的PCI Express端点功能(部分型号),使其适合高速数据传输应用。
低功耗特性是XC6SLX9-2FTG256I的另一大亮点,采用Xilinx的PowerSmart技术,可根据应用需求动态调整功耗,在保证性能的同时最大限度降低能耗。工业级温度范围(-40°C至+85°C)使其适用于各种严苛环境。
典型应用领域包括:工业自动化与控制、通信设备、视频处理、汽车电子、测试与测量设备以及消费电子产品。作为专业的Xilinx解决方案提供商,我们为客户提供从选型、设计到量产的全流程技术支持,确保项目成功实施。
















