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XC6SLX75T-3FGG484I 图片

XC6SLX75T-3FGG484I技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:484-BBGA
  • 技术参数:IC FPGA 268 I/O 484FBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC6SLX75T-3FGG484I的技术资料下载
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XC6SLX75T-3FGG484I技术参数详情说明:

XC6SLX75T-3FGG484I是Xilinx Spartan-6 LXT系列的FPGA器件,凭借其74637逻辑单元和3170304位RAM资源,为复杂逻辑设计提供了充足的计算能力与存储空间。268个I/O端口和宽温工作范围使其成为工业控制、通信设备和嵌入式系统的理想选择,支持在严苛环境下稳定运行。

该芯片采用484-BBGA封装设计,功耗优化至1.14V~1.26V,在保持高性能的同时兼顾能效比。其灵活的可编程特性使工程师能够根据项目需求定制功能,缩短产品上市时间,特别适合原型验证、小批量生产和需要快速迭代的应用场景。

  • 制造商产品型号:XC6SLX75T-3FGG484I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 268 I/O 484FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Spartan-6 LXT
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:5831
  • 逻辑元件/单元数:74637
  • 总RAM位数:3170304
  • I/O数:268
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:484-BBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6SLX75T-3FGG484I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC6SLX75T-3FGG484I采购说明:

XC6SLX75T-3FGG484I是Xilinx公司推出的Spartan-6系列FPGA芯片,采用先进的45nm工艺制造,提供高性能和低功耗的完美平衡。作为Xilinx总代理,我们提供原厂正品保障和专业技术支持。

该芯片拥有75K逻辑单元,提供丰富的逻辑资源用于实现复杂的数字电路设计。内置的DSP模块可提供高达30个18×18乘法器,适用于信号处理算法实现。芯片支持高达3.3Gbps的收发器,满足高速通信需求。

XC6SLX75T-3FGG484I采用484引脚的FGGA封装,提供多达234个用户I/O,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL等。芯片内置多个时钟管理模块,提供灵活的时钟分配和管理功能。

该芯片具有强大的PCI Express功能支持,可实现端点或根复合体设计,适用于高速数据采集和传输系统。同时,芯片支持多种配置模式,包括JTAG、从串、从并行等,提供灵活的系统配置方案。

XC6SLX75T-3FGG484I广泛应用于工业自动化、通信设备、医疗电子、国防军工等领域。其低功耗特性和高性能使其成为便携式设备和电池供电应用的理想选择。通过Xilinx提供的开发工具和IP核,可以快速实现产品开发,缩短上市时间。

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