

XC6SLX16-L1CSG225I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:225-LFBGA,CSPBGA
- 技术参数:IC FPGA 160 I/O 225CSBGA
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XC6SLX16-L1CSG225I技术参数详情说明:
XC6SLX16-L1CSG225I作为Xilinx Spartan-6 LX系列的中等规模FPGA,提供14579个逻辑单元和589Kb嵌入式RAM,结合160个I/O接口,为中等复杂度应用提供了理想的平衡点。其低功耗设计(1.14V-1.26V)配合工业级工作温度范围,使其成为工业控制、通信设备和消费电子的理想选择,能够在严苛环境下稳定运行。
这款225-LFBGA封装的FPGA凭借其可编程特性,能够灵活适应各种信号处理、接口转换和逻辑控制需求,特别适合需要快速原型验证或小批量生产的场景。工程师可以通过Xilinx开发工具轻松定制功能,缩短产品上市时间,同时保持足够的性能余量应对未来可能的系统升级需求。
- 制造商产品型号:XC6SLX16-L1CSG225I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 160 I/O 225CSBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-6 LX
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:1139
- 逻辑元件/单元数:14579
- 总RAM位数:589824
- I/O数:160
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:225-LFBGA,CSPBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6SLX16-L1CSG225I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC6SLX16-L1CSG225I采购说明:
XC6SLX16-L1CSG225I是Xilinx公司推出的Spartan-6系列FPGA芯片,采用先进的45nm工艺制造,属于低成本高性能的可编程逻辑器件。该芯片集成了15,872个逻辑单元,提供丰富的逻辑资源,适合中等复杂度的数字系统设计。
该芯片配备36个专用DSP48A1数字信号处理单元,每个单元支持48位乘法运算,非常适合实现高速信号处理算法。同时,它包含232个18Kb的Block RAM和104个分布式RAM,为数据存储和处理提供充足空间。
时钟管理方面,XC6SLX16-L1CSG225I提供4个全局时钟缓冲器和8个PLL锁相环,支持高达450MHz的系统时钟频率,确保复杂时序系统的稳定性。其I/O资源包括108个用户I/O,支持多种单端和差分信号标准,如LVCMOS、LVTTL、HSTL等,满足不同接口需求。
作为Xilinx代理商,我们提供原装正品和专业技术支持。该芯片采用225引脚CSG封装,具有出色的散热性能和可靠性。典型应用包括工业自动化、通信设备、医疗仪器、汽车电子等领域,特别适合需要高速信号处理和灵活逻辑配置的应用场景。
XC6SLX16-L1CSG225I支持多种配置模式,包括主模式、从模式和串行模式,方便系统集成。同时,该系列FPGA具有低功耗特性,相比前代产品功耗降低多达30%,非常适合对功耗敏感的应用环境。
















